[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

至少一个半导体晶粒，位于所述封装基板的第一表面上并由封装层围绕；

盖结构，围绕所述封装层并与所述封装层间隔开；其中所述盖结构包括第一开口，所述第一开口的一个面由所述封装基板的第一表面所覆盖，所述第一开口的其余表面由所述盖结构完全地围绕；所述盖结构为单件结构且覆盖所述至少一个半导体晶粒；

第一电子部件，位于所述封装基板的第一表面上方，并设置在所述盖结构的第一开口之内。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括散热器，覆盖所述盖结构和所述半导体晶粒。

3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括多个导电结构，设置在所述封装基板的第二表面上并通过封装基板电耦合到所述半导体晶粒。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述盖结构的第一开口具有矩形或圆形形状。

5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括第二电子部件，在所述封装基板的第一表面上方并且布置在所述盖结构的第一开口之内。

6.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述盖结构还包括第二开口，所述第二开口的一个面由所述封装基板的第一表面所覆盖，所述第二开口的其余表面由所述盖结构完全地围绕；并且其中所述第二开口的面积不等于所述第一开口的面积。

7.如权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括第二电子部件和第三电子部件，在所述封装基板的第一表面上方，所述第二电子部件和第三电子部件布置在所述盖结构的第二开口内；其中所述第二开口的面积大于所述第一开口的面积。

8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括第二电子部件，在所述封装基板的第一表面上方；其中所述盖结构还包括从所述盖结构的内侧壁向内凹陷的凹部，以形成覆盖所述第二电子部件的屋檐部。

9.如权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括第三电子部件，在所述封装基板的第一表面上方；其中所述屋檐部覆盖所述第三电子部件。

10.如权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括第三电子部件，在所述封装基板的第一表面上方；其中所述第三电子部件布置在所述盖结构的第一开口内。

11.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括冷却材料，在所述封装层和所述盖结构之间并与所述封装层和所述盖结构直接接触。