[发明专利]半导体封装结构

说明书

本发明公开一种半导体封装结构，包括：封装基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个半导体晶粒，位于所述封装基板的第一表面上并由封装层围绕；盖结构，围绕所述封装层并与所述封装层间隔开；其中所述盖结构包括第一开口，所述第一开口由所述封装基板的第一表面所覆盖；第一电子部件，位于所述封装基板的第一表面上方，并设置在所述盖结构的第一开口之内。这样电子部件不会占用封装基板的第一表面上的额外位置，因此盖结构不必为了给电子部件让出空间而缩小宽度，盖结构的宽度可以更大，因此盖结构可以更大面积的覆盖封装基板，并且增强了盖结构的结构强度，从而可以更好的防止在制造半导体封装结构期间的封装翘曲。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构。

背景技术

在半导体封装行业中，业界希望降低封装半导体晶粒的成本。为了实现这一点，已经开发了各种各样的封装结构设计。目前使用的封装结构设计之一是倒装芯片(flip-chip)封装结构。

在倒装芯片封装结构中，通常将与焊料凸块(solder bump)一起形成的半导体晶粒(也称为集成电路(IC，integrated circuit)芯片或“芯片”)直接接合(bond)到封装基板的金属焊垫。这样焊料凸块就被固定到半导体晶粒的I/O(input/output)接合焊垫(例如上述金属焊垫)上。在封装期间，半导体晶粒被“翻转(flip)”，使得焊料凸块在半导体晶粒和封装基板之间形成电性互连(interconnection)。相比早期的引线接合技术，倒装芯片封装技术可以提供更高速的电气性能，因为倒装芯片封装技术大大缩短了半导体晶粒和封装基板之间的互连路径。

为了确保电子产品和通信设备的持续小型化和多功能性，业界期望倒装芯片封装尺寸小，高速运转并且具有高功能性。然而，一旦制造过于复杂，封装翘曲就成为制造倒装芯片封装的挑战。尽管现有的倒装芯片封装制造方法通常对于倒装芯片封装预期目的来说是足够的，但倒装芯片封装制造方法在各方面都不是完全令人满意的。

因此，亟需一种更理想的新型半导体封装结构。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装结构，以更好的避免封装翘曲问题。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装结构，包括：

封装基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

至少一个半导体晶粒，位于所述封装基板的第一表面上并由封装层围绕；

盖结构，围绕所述封装层并与所述封装层间隔开；其中所述盖结构包括第一开口，所述第一开口由所述封装基板的第一表面所覆盖；

第一电子部件，位于所述封装基板的第一表面上方，并设置在所述盖结构的第一开口之内。

根据本发明的第二方面，公开一种半导体封装结构，包括：

封装基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；

至少一个半导体晶粒，位于所述封装基板的第一表面上并由封装层围绕；

盖结构，围绕所述封装层并与所述封装层间隔开，其中所述盖结构包括第一凹部，所述第一凹部从所述盖结构的内侧壁向内凹陷以形成第一屋檐部；

第一电子部件，位于所述封装基板的第一表面上方，并由所述盖结构的第一屋檐部覆盖。