[发明专利]一种连接件、电路板组件及终端设备在审
申请号: | 201810837959.9 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN109066134A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 狄静 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R12/52 | 分类号: | H01R12/52;H01R12/57;H01R13/02;H01R13/46;H01R27/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接件 焊盘 电路板 预设区域 第二面 电路板组件 终端设备 导接件 显露 连接件组合 电连接器 相背设置 面连接 贯穿 | ||
1.一种连接件,其特征在于,包括:
基体,所述基体包括相背设置的第一面和第二面;
以及,多个贯穿所述第一面和所述第二面设置的导接件,所述导接件包括显露于所述第一面的第一焊盘以及显露于所述第二面的第二焊盘;
其中,所述连接件上的第一焊盘的数量大于与其待连接的任一第一电路板的第一预设区域内的焊盘数量,所述第一预设区域为所述第一电路板上用于与所述连接件的第一面连接的区域;
所述连接件上的第二焊盘的数量大于与其待连接的任一第二电路板的第二预设区域内的焊盘数量,所述第二预设区域为所述第二电路板上用于与所述连接件的第二面连接的区域。
2.根据权利要求1所述的连接件,其特征在于,
所述连接件的第一面的第一区域内的第一焊盘数量大于与其待连接的任一第一电路板的第一预设区域内的焊盘数量,所述第一区域为所述第一面中与所述第一预设区域对应的区域;
所述连接件的第二面的第二区域内的第二焊盘数量大于与其待连接的任一第二电路板的第二预设区域内的焊盘数量,所述第二区域为所述第二面中与所述第二预设区域对应的区域。
3.根据权利要求2所述的连接件,其特征在于,相邻设置的两个所述第一焊盘的几何中心之间的间距大于所述第一焊盘的直径,且小于两倍所述第一焊盘的直径;
相邻设置的两个所述第二焊盘的几何中心之间的间距大于所述第二焊盘的直径,且小于两倍所述第二焊盘的直径。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接件,其特征在于,所述基体还包括与另一连接件待连接的连接端面,且所述基体上的所述连接端面的数量为至少一个。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的连接件,其特征在于,所述连接件的形状包括直线形、弯折形、弧形中的至少一项。
6.一种电路板组件,其特征在于,包括第一电路板、第二电路板及如权利要求1至5中任一项所述的连接件;
所述第一电路板与所述第二电路板通过至少一个所述连接件电气连接,所述第一电路板与所述第二电路板之间的连接件构成电连接器。
7.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,在构成所述电连接器的连接件的数量为至少两个的情形下,所述电连接器包括封闭形电连接器和/或开口形电连接器。
8.根据权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述电连接器为封闭形电连接器,在所述电连接器的内圈侧和/或外圈侧形成有屏蔽结构,所述连接件位于所述电连接器的内圈侧和/或外圈侧覆盖设置有屏蔽层,所述屏蔽结构由所述屏蔽层围设形成,且所述屏蔽结构与所述第一电路板和/或所述第二电路板的地线电气连接。
9.根据权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽层为导电片或者导电镀层。
10.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,多个所述第一焊盘在所述第一面的分布密度以及多个所述第二焊盘在所述第二面的分布密度均大于预设值的情况下,所述第一电路板的一个焊盘与至少两个所述第一焊盘连接,所述第二电路板的一个焊盘与至少两个所述第二焊盘连接。
11.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求6至10中任一项所述的电路板组件。
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