[发明专利]一种连接件、电路板组件及终端设备

说明书

本发明提供一种连接件、电路板组件及终端设备，连接件包括：基体，基体包括相背设置的第一面和第二面；以及，多个贯穿第一面和第二面设置的导接件，导接件包括显露于第一面的第一焊盘以及显露于第二面的第二焊盘；其中，连接件上的第一焊盘的数量大于与其待连接的任一第一电路板的第一预设区域内的焊盘数量，第一预设区域为第一电路板上用于与连接件的第一面连接的区域；连接件上的第二焊盘的数量大于与其待连接的任一第二电路板的第二预设区域内的焊盘数量，第二预设区域为第二电路板上用于与连接件的第二面连接的区域。这样可以有效提升由至少一个连接件组合形成的电连接器的通用性。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种连接件、电路板组件及终端设备。

背景技术

随着通信技术的发展进步，智能手机等终端设备上的电路板需要承载的电子元件越来越多，在有限的空间下，电路板面积开始变得不够用。为解决电路板面积不够用的问题，一般是将两块电路板在厚度方向进行叠加布局，用厚度方向的空间增加电路板的可用面积。

目前，一般是通过一连接器将两块电路板进行电气连接，其中，连接器的制作工艺和传统的电路板的制作工艺类似，需要把基材的中间掏空，以形成环状结构，然后在环状结构上设置导通线路，以实现将两块电路板进行电气连接；而且，不同型号的电路板之间的电气连接，所需的连接器的结构也不一样，从而使得连接器的适配性较差。

发明内容

本发明实施例提供一种连接件、电路板组件及终端设备，以解决现有技术中的连接器适配性较差的问题。

本发明实施例提供了一种连接件，包括：

基体，所述基体包括相背设置的第一面和第二面；

以及，多个贯穿所述第一面和所述第二面设置的导接件，所述导接件包括显露于所述第一面的第一焊盘以及显露于所述第二面的第二焊盘；

其中，所述连接件上的第一焊盘的数量大于与其待连接的任一第一电路板的第一预设区域内的焊盘数量，所述第一预设区域为所述第一电路板上用于与所述连接件的第一面连接的区域；

所述连接件上的第二焊盘的数量大于与其待连接的任一第二电路板的第二预设区域内的焊盘数量，所述第二预设区域为所述第二电路板上用于与所述连接件的第二面连接的区域。

本发明实施例还提供一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板及上述连接件；

所述第一电路板与所述第二电路板通过至少一个所述连接件电气连接，所述第一电路板与所述第二电路板之间的连接件构成电连接器。

本发明实施例还提供一种终端设备，包括上述电路板组件。

这样，通过将连接件制作成种类有限的标准件，对于任意两个电路板，可以将至少一个连接件组合形成与任意两个电路板适配的电连接器，以实现任意两个电路板之间的电气连接，相比于现有技术中，不同的电路板之间需要适配不同的电连接器，可以有效提升由至少一个连接件组合形成的电连接器的通用性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的连接件的结构示意图之一；

图2a是本发明实施例提供的连接件的结构示意图之二；

图2b是本发明实施例提供的连接件的结构示意图之三；

图2c是本发明实施例提供的连接件的结构示意图之四；

图2d是本发明实施例提供的连接件的结构示意图之五；