[发明专利]导电性基板、电子装置以及显示装置

权利要求书

1.一种导电性基板，其特征在于，

具备：

基材；

包含被设置于所述基材上的催化剂的基底层；

被设置于所述基底层上的沟槽形成层；以及

包含金属镀敷的导电图形层，

形成有具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽，

所述导电图形层填充所述沟槽，

所述基底层具有：混合区域，从所述基底层的所述导电图形层侧的表面形成到其内侧且包含含有构成所述导电图形层的金属并且进入到所述基底层的金属颗粒，

所述导电图形层的与所述沟槽的底面相反侧的面的表面粗糙度Ra为70nm以下，

在所述导电图形层的侧面中的至少一部分与所述沟槽的侧面之间形成有间隙。

2.如权利要求1所述的导电性基板，其特征在于，

所述混合区域的厚度相对于所述基底层的厚度之比为0.1～0.9。

3.如权利要求1或者2所述的导电性基板，其特征在于，

所述导电图形层的宽度为0.3～5.0μm，而且所述导电图形层的厚度相对于所述导电图形层的宽度之比为0.1～10.0。

4.如权利要求1或2所述的导电性基板，其特征在于，

所述导电图形层具有：黑化层，构成包含与所述沟槽的底面相反侧的面的所述导电图形层的表面，

所述黑化层的表面粗糙度Ra为15～60nm。

5.如权利要求1或2所述的导电性基板，其特征在于，

进一步具备：保护膜，覆盖所述沟槽形成层以及所述导电图形层的与所述基材相反侧的面的至少一部分，

所述保护膜的折射率大于1.0并且小于所述沟槽形成层的折射率。

6.如权利要求1或2所述的导电性基板，其特征在于，

所述导电图形层形成网目状的图形。

7.一种电子装置，其特征在于，

具备权利要求1～6中任一项所述的导电性基板、被安装于所述导电性基板的电子部件。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

进一步具备被设置于所述导电性基板的导电图形层上的连接部，

所述电子部件经由所述连接部而被连接于所述导电性基板。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

进一步具备：

紧密附着层，被设置于所述导电性基板的导电图形层上；

绝缘层，被设置于所述沟槽形成层上以及所述紧密附着层上，并覆盖所述沟槽形成层的与所述基底层相反侧的表面，并且具有所述紧密附着层的一部分露出的开口部；

UBM层，被设置于露出于所述紧密附着层的开口部内的所述紧密附着层的面上；以及

连接部，被设置于所述UBM层上，

所述电子部件经由所述连接部、所述UBM层以及所述紧密附着层而被连接于所述导电性基板。

10.一种显示装置，其特征在于，

具备权利要求1～6中任一项所述的导电性基板、被安装于所述导电性基板的发光元件。

11.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，

进一步具备被设置于所述导电性基板的导电图形层上的连接部，

所述发光元件经由所述连接部而被连接于所述导电性基板。

12.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，

进一步具备：

紧密附着层，被设置于所述导电性基板的导电图形层上；

绝缘层，被设置于所述沟槽形成层上以及所述紧密附着层上，并覆盖所述沟槽形成层的与所述基底层相反侧的表面，并且具有所述紧密附着层的一部分露出的开口部；

UBM层，被设置于露出于所述紧密附着层的开口部内的所述紧密附着层的面上；以及

连接部，被设置于所述UBM层上，

所述发光元件经由所述连接部、所述UBM层以及所述紧密附着层而被连接于所述导电性基板。