[发明专利]导电性基板、电子装置以及显示装置有效

专利信息
申请号: 201810838142.3 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN109308951B 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 大德高志;谷口晋;关映子;佐藤淳;堀川雄平;折笠诚;阿部寿之 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电性 电子 装置 以及 显示装置
【说明书】:

本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备:基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有:混合区域,从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。

技术领域

本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。

背景技术

在触摸面板或者显示器的表面上会有安装搭载有具有透明性和导电性的导电性基板的透明天线的情况。近来,伴随于触摸面板以及显示器要大型化和多样化而变得对于导电性基板要求高透明性和高导电性并且还要求可挠性。现有的导电性基板例如在透明基材上具有由含有ITO、金属箔、或者导电性纳米线(nanowire)的树脂形成的、形成有微细图形的导电图形层。

但是,ITO或者导电性纳米线都是一种昂贵的材料。另外,作为将微细的导电图形层形成于基材上的方法一般是蚀刻(腐蚀)法,由蚀刻来完成的方法其必要的工序分别为曝光工序、显影工序、蚀刻工序、以及剥离工序等,即工序繁多。根据如此理由,对于以低成本来制作导电性基板来说是有限度的。

作为以低成本来制作导电性基板的方法,在日本专利申请公开2016-164694号公报中所公开的方法是使沟槽(trench)形成于树脂制的透明基材上,由蒸镀法或者溅射法来使铜等导电性材料填充到透明基材整个面上,用蚀刻法除去沟槽内部以外的导电性材料从而形成导电层。另外,在国际公开第2014/153895号中所公开的方法是使沟槽形成于树脂制的透明基材上,并使导电性材料填充于沟槽内部。

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而,具有填充沟槽的导电图形层的现有的导电性基板在被重复弯曲的时候会有所谓发生导电层的剥离并且导电性降低的问题。

本发明的目的在于提供一种具有填充沟槽的导电图形层并且由弯曲引起的导电图形层剥离以及导电性降低被抑制的导电性基板、以及使用了该导电性基板的电子装置及显示装置。

解决技术问题的手段

本发明的一方面提供导电性基板,具备:基材、包含被设置于基材上的催化剂的基底层、被设置于基底层上的沟槽(trench)形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽。导电图形层填充了沟槽。基底层具有:混合区域,从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且包含含有构成导电图形层的金属并且进入到基底层的金属颗粒。

混合区域的厚度相对于基底层的厚度之比优选为0.1~0.9。

导电图形层的宽度也可为0.3~5.0μm。导电图形层的厚度相对于导电图形层的宽度之比优选为0.1~10.0。

导电图形层的与沟槽底面相反侧的面的表面粗糙度Ra优选为100nm以下。

优选在导电图形层侧面当中的至少一部分与沟槽侧面之间形成间隙。

导电图形层也可以具有:黑化层,构成包含与沟槽底面相反侧的面的导电图形层表面。黑化层的表面粗糙度Ra优选为15~60nm。

导电性基板也可以进一步具备:保护膜,覆盖沟槽形成层以及导电图形层的与基材相反侧的面的至少一部分。保护膜的折射率优选大于1.0并且小于沟槽形成层的折射率。

导电图形层也可以形成网目状图形。

本发明的另一方面提供电子装置,其具备上述的导电性基板、被安装于导电性基板的电子部件。

本发明的另一方面提供显示装置,其具备上述的导电性基板、被安装于导电性基板的发光元件。

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