[发明专利]焊盘的制作方法

权利要求书

1.一种焊盘的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在晶圆的电极的上表面形成掩膜层，所述掩膜层包括多个孔槽；

在所述掩膜层上涂布锡膏，使得所述锡膏填满所述多个孔槽；

根据预设的第一温度，对所述孔槽中的锡膏进行热处理，使得所述孔槽中的锡膏呈熔融状态；

根据预设的第二温度，对热处理后的锡膏进行冷却处理，使得所述孔槽中的锡膏呈固体状态；

去除所述掩膜层，得到所述焊盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述掩膜层，得到所述焊盘之后，所述方法还包括：

对所述焊盘的固晶面进行研磨，使得所述焊盘的固晶面积最大。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在晶圆的电极的上表面形成掩膜层，包括：

通过贴膜的方式将薄膜材料粘合在所述晶圆上，形成薄膜层，所述薄膜材料为光敏材料；

通过紫外线照射所述薄膜层，在所述薄膜层上形成所述多个孔槽，得到所述掩膜层。

4.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述在所述掩膜层上涂布锡膏，包括：

通过旋涂机将所述锡膏涂布在所述掩膜层上。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述通过旋涂机将所述锡膏涂布在所述掩膜层上，包括：

根据预设的稀释液和锡膏之间的比例，对所述锡膏进行稀释，得到稀释后的锡膏；

通过所述旋涂机将所述稀释后的锡膏涂布在所述掩膜层上。

6.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述焊盘的径向尺寸大于或者等于3μm，所述焊盘的厚度为4μm～120μm。

7.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，若焊点温度小于预设的第三温度，则所述锡膏包括锡元素、银元素、锡元素和铋元素；若所述焊点温度大于或等于所述第三温度，则所述锡膏包括锡元素、铜元素和金元素。

8.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述在晶圆的电极的上表面形成掩膜层之前，所述方法还包括：

采用沉积或溅射的方式，在所述晶圆上制备一金属层，形成所述电极。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述电极的材质为金元素材质；

或者，所述电极自下而上依次包括镍元素层、钛元素层和金元素层；

或者，所述电极自下而上依次包括铬元素层和金元素层。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述电极的厚度为100nm～300nm。