[发明专利]焊盘的制作方法

说明书

本发明涉及一种焊盘的制作方法。包括：在晶圆的电极的上表面形成掩膜层，掩膜层包括多个孔槽；在掩膜层上涂布锡膏，使得锡膏填满多个孔槽；根据预设的第一温度，对孔槽中的锡膏进行热处理，使得孔槽中的锡膏呈熔融状态；根据预设的第二温度，对热处理后的锡膏进行冷却处理，使得孔槽中的锡膏呈固体状态；去除掩膜层，得到焊盘。由于采用锡膏涂布的方式形成焊盘，相对采用蒸镀、溅射、电镀及电化学等方式，将合金材料制备成焊盘方法，工艺简单，所用材料成本低，因此，本申请涉及的焊盘的制造方法，产能高，成本低。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及了一种焊盘的制作方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，半导体产品的尺寸越来越小，其对应的焊盘尺寸也随之越来越小，因此，焊盘制作工艺显得尤为重要。

传统的焊盘制作工艺主要包括丝印固晶方式和共晶焊方式，尤其是在小焊盘的制作中，通常使用共晶焊方式。共晶焊方式一般采用蒸镀、溅射、电镀及电化学等方式，将能够共晶焊的合金材料制备成焊盘。

但是，当焊盘厚度需求较高时，采用共晶焊方式会使得产能降低，且成本高。

发明内容

基于此，有必要针对小焊盘焊盘厚度需求较高时产能降低、成本高的问题，提供一种焊盘的制作方法。

一种焊盘的制作方法，所述方法包括：

在晶圆的电极的上表面形成掩膜层，所述掩膜层包括多个孔槽；

在所述掩膜层上涂布锡膏，使得所述锡膏填满所述多个孔槽；

根据预设的第一温度，对所述孔槽中的锡膏进行热处理，使得所述孔槽中的锡膏呈熔融状态；

根据预设的第二温度，对热处理后的锡膏进行冷却处理，使得所述孔槽中的锡膏呈固体状态；

去除所述掩膜层，得到所述焊盘。

在其中一个实施例中，对所述焊盘的固晶面进行研磨，使得所述焊盘的固晶面积最大。

在其中一个实施例中，所述去除所述掩膜层，得到所述焊盘之后，所述方法还包括：

对所述焊盘的固晶面进行研磨，使得所述焊盘的固晶面积最大。

在其中一个实施例中，所述在晶圆的电极的上表面形成掩膜层，包括：

通过贴膜的方式将薄膜材料粘合在所述晶圆上，形成薄膜层；

通过紫外线照射所述薄膜层，在所述薄膜层上形成所述多个孔槽，得到所述掩膜层。

在其中一个实施例中，所述在所述掩膜层上涂布锡膏，包括：

通过旋涂机将所述锡膏涂布在所述掩膜层上。

在其中一个实施例中，所述通过旋涂机将所述锡膏涂布在所述掩膜层上，包括：

根据预设的稀释液和锡膏之间的比例，对所述锡膏进行稀释，得到稀释后的锡膏；

通过所述旋涂机将所述稀释后的锡膏涂布在所述掩膜层上。

在其中一个实施例中，所述焊盘的径向尺寸大于或者等于3μm，所述焊盘的厚度为4μm～120μm。

在其中一个实施例中，若焊点温度小于预设的第三温度，则所述锡膏包括锡元素、银元素、锡元素和铋元素；若所述焊点温度大于或等于所述第三温度，则所述锡膏包括锡元素、铜元素和金元素。

在其中一个实施例中，所述在晶圆的电极的上表面形成掩膜层之前，所述方法还包括：

采用沉积或溅射的方式，在所述晶圆上制备一金属层，形成所述电极。