[发明专利]一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法

权利要求书

1.一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、采用膨松剂对PCB板进行蓬松处理；

S2、采用除胶渣溶液对蓬松处理后的PCB板进行除胶渣处理；

S3、预中和、超声波中和；

S4、超声波水洗；

S5、采用整孔剂对水洗后的PCB板进行整孔处理；

S6、酸洗后采用微蚀液对PCB板进行微蚀处理；

S7、采用预浸液对PCB板预浸后活化处理；

S8、采用速化剂对活化后的PCB板进行处理；

S9、沉铜；

S10、抗氧化处理。

2.根据权利要求1所述的防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，所述步骤S10所述的抗氧化处理过程为将沉铜后的板材用抗氧化液浸泡，在板材表面沉积一层抗氧化膜，抗氧化处理过程中保持板材振动，振动的速度不小于20mm/s。

3.根据权利要求2所述的防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，所述沉铜过程中采用沉铜液，所述沉铜液中含有浓度为1.8-2.2g/L的Cu²⁺、浓度为9-11g/L的NaOH、浓度为5-7g/L的HCHO，沉铜速率为0.38-0.5μm/17min。

4.根据权利要求3所述的防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，所述膨松剂的质量浓度为5-15％，所述膨松剂包括NaOH，所述NaOH的浓度为15-25g/L。

5.根据权利要求4所述的防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，所述步骤S2中所述除胶渣溶液包括浓度为55-65g/L的KMnO₄、浓度为30-40g/L的NaOH，除胶渣过程中，除胶速率为0.12-0.3mg/cm²。

6.根据权利要求5所述的防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，所述步骤S3预中和过程中，采用的中和剂的酸当量为0.5-1.5N，所述超声波中和采用的中和剂酸当量为1.9-2.2N，超声波功率为28KHz，电压不小于7mv；所述步骤S4中，超声波水洗过程中水压为0.2-0.8kg/cm²，超声波功率为28KHz，电压不小于5mv。

7.根据权利要求6所述的防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述整孔剂的碱当量为0.19-0.27N；所述步骤S6中，酸洗过程中采用的酸洗剂为浓度1-3％的H₂SO₄溶液。

8.根据权利要求7所述的防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，所述步骤S6中，所述微蚀液包括浓度为2-4％的H₂SO₄溶液、浓度为2.5-4.5％的H₂O₂溶液，微蚀过程中的微蚀量为0.3-1.3μm。

9.根据权利要求8所述的防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，所述步骤S7中，所述预浸液包括预浸盐和H₂SO₄溶液，所述H₂SO₄溶液的当量浓度为0.58-0.78N；所述活化处理采用活化剂，所述活化剂的质量浓度为60-100％。

10.根据权利要求9所述的防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其特征在于，所述步骤S8中，所述速化剂的质量浓度为0.4-0.6％。