[发明专利]一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法

说明书

本发明公开了一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，包括如下步骤：S1、采用膨松剂对PCB板进行蓬松处理；S2、采用除胶渣溶液对蓬松处理后的PCB板进行除胶渣处理；S3、预中和、超声波中和；S4、超声波水洗；S5、采用整孔剂对水洗后的PCB板进行整孔处理；S6、酸洗后采用微蚀液对PCB板进行微蚀处理；S7、采用预浸液对PCB板预浸后活化处理；S8、采用速化剂对活化后的PCB板进行处理；S9、沉铜；S10、抗氧化处理。该工艺在上述步骤和相关试剂的配合下，解决了高纵横比PCB在电镀过程中孔内气泡性无铜的问题，品质报废率整体降低0.5％，另外，在沉铜加工后增加了抗氧化步骤，避免了沉铜后孔内可能产生的氧化性问题，间接避免了孔无铜的问题。

技术领域

本发明属于一种印制电路板生产技术领域,涉及一种高纵横比PCB的电镀方法,具体地说涉及一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法。

背景技术

PCB(印制电路板，又称印刷电路板)是电子产品中的关键电子互连件,在电子产品中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起到中继传输的作用.随着电子信息技术的不断发展，印制电路板也随之朝向高密度、高层次方向迅速发展，在设计上，印制电路板不断朝着层数更多、板厚更高、孔径更小的方向发展，从而导致印制电路板的纵横比(厚径比，板厚与孔径的比例)也越来越大，这种发展趋势给印制电路板的生产制造带来了极大挑战。

其中，高纵横比印制电路板的电镀，在多层PCB制造过程中是个关键，对于高纵横比印制电路板一般板厚与孔径的之比大于5:1，要使PCB镀铜层能均匀地全部覆盖在孔壁内难度是很大的，由于孔径小、深度大使得电镀过程中孔内铜层很难达到工艺要求。高纵横比印制电路板在电镀过程中存在的气泡性孔无铜一直制约着PCB在高端产品上的技术进步和发展，这些可靠性品质问题一旦发生，在不破坏产品的情况下，无法通过有效的检测方法进行识别，给品质控制带来了极大困扰。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于高纵横比印制电路板在电镀工艺中存在气泡性孔无铜的问题，该问题难以被直接检测，为品质管控带来了极大挑战，从而提出一种可杜绝产生该问题的防止高纵横比PCB气泡性孔无铜的电镀方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，其包括如下步骤：

S1、采用膨松剂对PCB板进行蓬松处理；

S2、采用除胶渣溶液对蓬松处理后的PCB板进行除胶渣处理；

S3、预中和、超声波中和；

S4、超声波水洗；

S5、采用整孔剂对水洗后的PCB板进行整孔处理；

S6、酸洗后采用微蚀液对PCB板进行微蚀处理；

S7、采用预浸液对PCB板预浸后活化处理；

S8、采用速化剂对活化后的PCB板进行处理；

S9、沉铜；

S10、抗氧化处理。

作为优选，所述步骤S10所述的抗氧化处理过程为将沉铜后的板材用抗氧化液浸泡，在板材表面沉积一层抗氧化膜，抗氧化处理过程中保持板材振动，振动的速度不小于20mm/s。

作为优选，所述沉铜过程中采用沉铜液，所述沉铜液中含有浓度为1.8-2.2g/L的Cu²⁺、浓度为9-11g/L的NaOH、浓度为5-7g/L的HCHO，沉铜速率为0.38-0.5μm/17min。

作为优选，所述膨松剂的质量浓度为5-15％，所述膨松剂包括NaOH，所述NaOH的浓度为15-25g/L。