[发明专利]电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法

说明书

本发明提供电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法，其能够对电子部件的品质的降低进行抑制，从基带将外封带顺利地剥离。电子部件供给装置具有：输送机构，其对载料带进行输送，该载料带包含对电子部件进行保持的基带以及以将电子部件覆盖的方式与基带接合的外封带；剥离部件，其能够进入至基带和外封带之间；以及驱动装置，其在剥离部件的前端部进入至基带和外封带之间后，使剥离部件移动，以使得外封带的至少一部分和基带分离。

技术领域

本发明涉及电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法。

背景技术

电子部件安装装置将从电子部件供给装置供给的电子部件安装于基板。作为电子部件供给装置的供给方式，已知使用载料带的供给方式。载料带包含：对电子部件进行保持的基带、及以将电子部件覆盖的方式与基带接合的外封带。在向电子部件安装装置的安装头供给电子部件时，电子部件供给装置使用剥离机构从基带将外封带剥离(参照专利文献1及专利文献2)。

专利文献1：国际公开第2014/016980号

专利文献2：国际公开第2016/117091号

在使用剥离机构从基带将外封带剥离时，剥离机构和保持于基带的电子部件有可能接触。其结果，电子部件的品质有可能降低。

发明内容

本发明的方式的目的在于，提供能够对电子部件的品质的降低进行抑制，从基带将外封带顺利地剥离的电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法。

按照本发明的第1方式，提供一种电子部件供给装置，其具有：输送机构，其对载料带进行输送，该载料带包含对电子部件进行保持的基带以及以将所述电子部件覆盖的方式与所述基带接合的外封带；剥离部件，其能够进入至所述基带和所述外封带之间；以及驱动装置，其在所述剥离部件的前端部进入至所述基带和所述外封带之间后，使所述剥离部件移动，以使得所述外封带的至少一部分和所述基带分离。

按照本发明的第2方式，提供具有第1方式的电子部件供给装置的电子部件安装装置。

按照本发明的第3方式，提供一种电子部件供给方法，其包含下述步骤：输出使载料带输送的控制信号，该载料带包含对电子部件进行保持的基带以及以将所述电子部件覆盖的方式与所述基带接合的外封带；以及在剥离部件的前端部进入至被输送的所述载料带的所述基带和所述外封带之间后，输出使所述剥离部件移动的控制信号，以使得所述外封带的至少一部分和所述基带分离。

发明的效果

根据本发明的方式，提供能够对电子部件的品质的降低进行抑制，从基带将外封带顺利地剥离的电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法。

附图说明

图1是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的俯视图。

图2是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的一个例子的侧视图。

图3是示意地表示本实施方式所涉及的载料带的一个例子的俯视图。

图4是示意地表示本实施方式所涉及的载料带的一个例子的剖视图。

图5是示意地表示本实施方式所涉及的带式供给器的一个例子的侧视图。

图6是将本实施方式所涉及的带式供给器的一部分放大的图。

图7是示意地表示通过本实施方式所涉及的链轮进行移动的载料带的一个例子的侧视图。

图8是示意地表示本实施方式所涉及的链轮及检测装置的一个例子的侧视图。

图9是示意地表示本实施方式所涉及的光学传感器的一个例子的斜视图。