[发明专利]一种面板预对位方法

权利要求书

1.一种面板预对位方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：提供一种面板预对位装置，其中，所述面板预对位装置包括双层移载机构(100)和对位压接机构(200)；

所述双层移载机构(100)包含交替并依次移动至入料位(130)、对位压接位(140)及出料位(150)的上层移载平台(110)和下层移载平台(120)；

步骤2：移动所述双层移载机构(100)中的上层移载平台和下层移载平台交替依次至入料位(130)、对位压接位(140)及出料位(150)，并在所述入料位(130)、所述对位压接位(140)及所述出料位(150)分别进行待测面板的加载、预对位和预压接以及卸载；

步骤3：重复所述步骤2；

其中，所述出料位(150)位于所述入料位(130)与所述对位压接位(140)之间。

2.根据权利要求1所述的面板预对位方法，其特征在于，所述上层移载平台(110)和所述下层移载平台(120)在所述入料位(130)依次完成待测面板的上料。

3.根据权利要求1所述的面板预对位方法，其特征在于，所述上层移载平台(110)和所述下层移载平台(120)依次在所述对位压接位(140)完成待测面板的预对位和预压接。

4.根据权利要求1所述的面板预对位方法，其特征在于，所述上层移载平台(110)和所述下层移载平台(120)依次在所述出料位(150)完成待测面板的卸载。

5.根据权利要求1所述的面板预对位方法，其特征在于，所述步骤2 中，移动所述上层移载平台(110)至所述对位压接位(140)的同时，移动所述下层移载平台(120)至所述出料位(150)。

6.根据权利要求5所述的面板预对位方法，其特征在于，移动所述下层移载平台(120)至所述出料位(150)的步骤包含：下移所述下层移载平台(120)至所述对位压接位(140)下方以及移动所述下层移载平台(120)至所述出料位(150)。

7.根据权利要求1所述的面板预对位方法，其特征在于，所述步骤2中，移动所述上层移载平台(110)至所述出料位(150)的同时，移动所述下层移载平台(120)至所述入料位(130)。

8.根据权利要求1所述的面板预对位方法，其特征在于，所述步骤2中，移动所述上层移载平台(110)至所述入料位(130)的同时，移动所述下层移载平台(120)至所述对位压接位(140)。

9.根据权利要求8所述的面板预对位方法，其特征在于，移动所述下层移载平台(120)至所述对位压接位(140)包含：移动所述下层移载平台(120)至所述对位压接位(140)下方以及向上移动所述下层移载平台(120)至所述对位压接位(140)。