[发明专利]一种面板预对位方法

说明书

本发明公开了一种面板预对位方法，包括如下步骤：步骤1：提供一种面板预对位装置，面板预对位装置包括双层移载机构和对位压接机构；步骤2：移动双层移载机构依次至入料位、对位压接位及出料位，并在入料位、对位压接位及出料位分别进行待测面板的加载、预对位和预压接以及卸载；步骤3：重复上述步骤2；其中，出料位位于入料位与对位压接位之间；双层移载机构包含交替并依次移动至入料位、对位压接位及出料位的上层移载平台和下层移载平台。本发明利用上层移载平台和下层移载平台错开移送的方式，可以在上层移载平台移动至出料位时，下层移载平台移动至对位压接位，在对位压接位对面板自动进行预对位和预点灯操作，大大提高了操作效率。

技术领域

本发明涉及显示面板检测技术领域，尤其涉及一种面板预对位方法。

背景技术

在TFT、LTPS、AM-OLED等多种显示面板的制程中，需要对显示面板进行光学检测，如检查面板是否存在色不均(mura)、亮暗点等缺陷。

光学检测是液晶行业对玻璃基板等基板类原料及半成品的常用的检测手段。一般采用光学检测仪器对被检测基板拍照，得到被检测基板的灰度图像，然后通过对该灰度图像进行分析，判定被检测基板是否存在坏点以及坏点的准确位置。

在光学检测之前，需要将输送来的显示面板进行预对位和预点灯(即点屏操作)。目前，主要是依靠人工对显示面板进行预对位和预点灯操作，费时费力。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种面板预对位方法，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

本发明的目的在于提出一种面板预对位方法，能够自动且高效的承接输送来的面板，并精确地对面板进行预对位和预点灯操作。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种面板预对位方法，包括如下步骤：

步骤1：提供一种面板预对位装置，其中，所述面板预对位装置包括双层移载机构和对位压接机构；

步骤2：移动所述双层移载机构依次至入料位、对位压接位及出料位，并在所述入料位、所述对位压接位及所述出料位分别进行待测面板的加载、预对位和预压接以及卸载；

步骤3：重复所述步骤2；

其中，所述出料位位于所述入料位与所述对位压接位之间。

进一步的，所述步骤2中的所述双层移载机构包含交替并依次移动至所述入料位、所述对位压接位及所述出料位的上层移载平台和下层移载平台。

进一步的，所述上层移载平台和所述下层移载平台在所述入料位依次完成待测面板的上料。

进一步的，所述上层移载平台和所述下层移载平台依次在所述对位压接位完成待测面板的预对位和预压接。

进一步的，所述上层移载平台和所述下层移载平台依次在所述出料位完成待测面板的卸载。

进一步的，所述步骤2中，移动所述上层移载平台至所述对位压接位的同时，移动所述下层移载平台至所述出料位。

进一步的，移动所述下层移载平台至所述出料位的步骤包含：下移所述下层移载平台至所述对位压接位下方以及移动所述下层移载平台至所述出料位。

进一步的，所述步骤2中，移动所述上层移载平台至所述出料位的同时，移动所述下层移载平台至所述入料位。

进一步的，所述步骤2中，所述上层移载平台至所述入料位的同时，移动所述下层移载平台至所述对位压接位。

进一步的，移动所述下层移载平台至所述对位压接位包含：移动所述下层移载平台至所述对位压接位下方以及向上移动所述下层移载平台至所述对位压接位。