[发明专利]一种热封界面易揭开PE薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种热封界面易揭开PE薄膜，由依次复合的电晕层、中间层和内层共挤而成，其特征在于：所述电晕层包括20～30质量份的低密度聚乙烯树脂与70～80质量份的高密度聚乙烯树脂；

所述中间层包括20～30质量份的低密度聚乙烯树脂、40～60质量份的高密度聚乙烯树脂；

所述内层包括55～75质量份的涂覆低密度聚乙烯树脂与20～30质量份的高密度聚乙烯树脂与3～15质量份的聚丁烯树脂与1～3质量份的聚酯改性有机硅。

2.根据权利要求1所述的热封界面易揭开PE薄膜，其特征在于，所述电晕层中还包括0.05～0.25质量份的抗黏剂、0.05～0.15质量份的滑爽剂及0.02～0.05质量份的加工助剂中的一种或多种混合物；

所述中间层中还包括0.02～0.05质量份的加工助剂。

3.根据权利要求1所述的热封界面易揭开PE薄膜，其特征在于，所述内层中还包括0.2～0.35质量份的抗黏剂、0.1～0.2质量份的滑爽剂及0.02～0.05质量份的加工助剂中的一种或多种混合物。

4.根据权利要求2或3所述的热封界面易揭开PE薄膜，其特征在于，所述滑爽剂为芥酸酰胺和油酸酰胺中的一种或两种混合物；所述抗黏剂为无机抗黏剂，所述无机抗黏剂选自二氧化硅、沸石和高岭土中的一种或多种混合物；所述加工助剂选自含氟弹性体和硅酮中的一种或两种混合物。

5.根据权利要求1所述的热封界面易揭开PE薄膜，其特征在于，所述低密度聚乙烯树脂为乙烯均聚物，所述高密度聚乙烯树脂为乙烯与1-烯烃的共聚物；所述涂覆低密度聚乙烯树脂为乙烯均聚物；所述聚丁烯树脂为异丁烯与正丁烯的共聚物；所述聚酯改性有机硅为聚酯接枝改性硅酮。

6.根据权利要求1所述的热封界面易揭开PE薄膜，其特征在于，所述低密度聚乙烯树脂的密度为0.91～0.93g/cm³，熔融指数为1.0～2.0g/10min；所述高密度聚乙烯树脂的密度为0.94～0.96g/cm³，熔融指数为0.5～1.5g/10min；所述涂覆低密度聚乙烯树脂的密度为0.9～0.92g/cm³，熔融指数为2.0～4.0g/10min；聚丁烯树脂密度为0.8～0.91g/cm³，熔融指数为0.5～1.5g/10min；聚酯改性有机硅的熔点为54℃。

7.根据权利要求1所述的热封界面易揭开PE薄膜，其特征在于，所述电晕层、中间层和内层的厚度比为1：1～3：1。

8.一种热封界面易揭开PE薄膜的制备方法，包括以下步骤：

1)将电晕层树脂、中间层树脂与内层树脂共挤出，得到熔膜，所述熔膜包括依次叠加设置的电晕层、中间层与内层；

2)将所述熔膜进行吹胀冷却定型，然后将电晕层进行电晕处理，得到PE薄膜。

9.根据权利要求8所述的热封界面易揭开PE薄膜的制备方法，其特征在于：所述电晕层包括20～30质量份的低密度聚乙烯树脂与70～80质量份的高密度聚乙烯树脂；

所述中间层20～30质量份的低密度聚乙烯树脂、40～60质量份的高密度聚乙烯树脂；

所述内层包括55～75质量份的涂覆低密度聚乙烯树脂、20～30质量份的高密度聚乙烯树脂、3～15质量份的聚丁烯树脂和1～3质量份的聚酯改性有机硅。