[发明专利]电磁场复合探头和探测系统

权利要求书

1.一种探测系统，其特征在于，包括电磁场复合探头和分析设备，

所述电磁场复合探头包括第一SMA接头、第二SMA接头和PCB板，所述PCB板包括信号传输部和电磁场探针；所述电磁场探针通过所述信号传输部电连接所述第一SMA接头一端和所述第二SMA接头一端，所述第一SMA接头另一端和所述第二SMA接头另一端用于连接分析设备；所述电磁场复合探头的工作频带为300kHz-20GHz，

所述电磁场探针探测待测电路板的电磁场得到射频信号，并分别依次通过所述信号传输部和所述第一SMA接头、以及依次通过所述信号传输部和所述第二SMA接头，将所述射频信号传输至所述分析设备；

所述分析设备对所述第一SMA接头输出的射频信号和所述第二SMA接头输出的射频信号分别进行矢量分析，对应得到第一电信号数据和第二电信号数据，并根据所述第一电信号数据和所述第二电信号数据进行电磁分离得到电场测量电压值和磁场测量电压值，根据预存的电场校准因子和电场测量电压值计算得到电场参数，根据预存的磁场校准因子和磁场测量电压值计算得到磁场参数；所述第一电信号数据和所述第二电信号数据均包括信号幅度和相位；所述分析设备采用电磁分离算法进行电磁分离；

所述电场校准因子为使用电磁场复合探头在标准电场强度下测得的电场测量电压值与标准电场强度的比值；所述磁场校准因子为使用电磁场复合探头在标准磁场强度下测得的磁场测量电压值与标准磁场强度的比值。

2.根据权利要求1所述的探测系统，其特征在于，所述PCB板包括依次叠加的顶层屏蔽层、附加层、信号层和底层屏蔽层；

所述信号传输部包括依次电连接的CB-CPW传输线、顶层信号过孔、附加层信号过孔、信号层信号过孔和带状线，所述CB-CPW传输线和所述顶层信号过孔布设于所述顶层屏蔽层，且所述CB-CPW传输线电连接所述顶层信号过孔的金属孔壁，所述附加层信号过孔布设于所述附加层，所述信号层信号过孔布设于所述信号层，所述顶层信号过孔、所述附加层信号过孔和所述信号层信号过孔三者的位置对应且依次通过各自的金属孔壁电连接；所述电磁场探针布设于所述信号层且伸出于所述信号层被覆盖的区域之外；

所述带状线的一侧依次通过所述信号层信号过孔的金属孔壁、所述附加层信号过孔的金属孔壁、所述顶层信号过孔的金属孔壁和所述CB-CPW传输线电连接所述第一SMA接头和所述第二SMA接头，另一侧电连接所述电磁场探针。

3.根据权利要求2所述的探测系统，其特征在于，所述PCB板各层的横截面为由本体部和延伸部构成的凸字形且大小相同，所述延伸部为凸字形的突出部分，所述CB-CPW传输线、所述顶层信号过孔、所述附加层信号过孔和所述信号层信号过孔布设于对应层的本体部，所述带状线从所述信号层的本体部延伸至所述信号层的延伸部；所述电磁场探针在所述信号层的延伸部的延伸方向上的长度为1.39mm。

4.根据权利要求3所述的探测系统，其特征在于，所述PCB板各层的所述延伸部的多个相同位置处布设有屏蔽过孔，所述屏蔽过孔沿所述延伸部的延伸方向排列。

5.根据权利要求2所述的探测系统，其特征在于，所述CB-CPW传输线、所述顶层信号过孔、所述附加层信号过孔、所述信号层信号过孔和所述带状线的数量均为2，第一个所述顶层信号过孔的位置、第一个所述附加层信号过孔的位置和第一个所述信号层信号过孔的位置对应，第二个所述顶层信号过孔的位置、第二个所述附加层信号过孔的位置和第二个所述信号层信号过孔的位置对应；

第一根所述带状线的一端依次通过第一个所述信号层信号过孔的金属孔壁、第一个所述附加层信号过孔的金属孔壁和、第一个所述顶层信号过孔的金属孔壁电连接第一个所述CB-CPW传输线一端，第一个所述CB-CPW传输线另一端电连接所述第一SMA接头；第一根所述带状线的另一端电连接所述电磁场探针一端；

第二根所述带状线的一端依次通过第二个所述信号层信号过孔的金属孔壁、第二个所述附加层信号过孔的金属孔壁和第二个所述顶层信号过孔的金属孔壁电连接第二个所述CB-CPW传输线一端，第二个所述CB-CPW传输线另一端电连接所述第二SMA接头；第二根所述带状线的另一端电连接所述电磁场探针另一端。