[发明专利]电磁场复合探头和探测系统有效
申请号: | 201810844853.1 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN109061320B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 邵伟恒;方文啸;李广伟;恩云飞;黄云;郭远东;贺致远;王磊;邵鄂 | 申请(专利权)人: | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所(工业和信息化部电子第五研究所;中国赛宝实验室) |
主分类号: | G01R29/08 | 分类号: | G01R29/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄晓庆 |
地址: | 511300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁场 复合 探头 探测 系统 | ||
本申请涉及一种电磁场复合探头和探测系统。电磁场复合探头包括第一SMA接头、第二SMA接头和PCB板,PCB板包括信号传输部和电磁场探针;电磁场探针通过信号传输部电连接第一SMA接头一端和第二SMA接头一端,第一SMA接头另一端和第二SMA接头另一端用于连接分析设备;电磁场探针探测待测电路板的电磁场得到射频信号,并分别依次通过信号传输部和第一SMA接头、以及依次通过信号传输部和第二SMA接头,将射频信号传输至分析设备进行分析得到电场参数和磁场参数。采用本申请,可以实现同点的电场和磁场的测量,探测效率高,且可避免因采用不同探测结构而出现的双物理量探测互扰问题,准确性高。
技术领域
本申请涉及电磁检测技术领域,特别是涉及一种电磁场复合探头和探测系统。
背景技术
随着科技的发展,电子设备的结构更加小型化、高频化和高密度,可以减小电子设备的占用空间,但是也会引起EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题、导致电子设备的电磁可靠性低。基于近场扫描的干扰图像重构是现今处理EMC设计问题最有效的方法,而近场扫描的关键工具是探头。
近场扫描包括对电场的探测和磁场的探测。传统使用的探头大多是分开对电场和磁场进行探测的,探测电场的位置点和探测磁场的位置点不同,难以实现同点的电场和磁场的同时测量分析,探测效率低下。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种能够实现同时同点测量、提高探测效率的电磁场复合探头和探测系统。
一种电磁场复合探头,包括第一SMA接头、第二SMA接头和PCB板,所述PCB板包括信号传输部和电磁场探针;所述电磁场探针通过所述信号传输部电连接所述第一SMA接头一端和所述第二SMA接头一端,所述第一SMA接头另一端和所述第二SMA接头另一端用于连接分析设备;
所述电磁场探针探测待测电路板的电磁场得到射频信号,并分别依次通过所述信号传输部和所述第一SMA接头、以及依次通过所述信号传输部和所述第二SMA接头,将所述射频信号传输至所述分析设备进行分析得到电场参数和磁场参数。
一种探测系统,包括分析设备和上述的电磁场复合探头,所述第一SMA接头和所述第二SMA接头连接所述分析设备;
所述第一SMA接头和所述第二SMA接头分别输出射频信号至所述分析设备,所述分析设备对所述第一SMA接头输出的射频信号和所述第二SMA接头输出的射频信号分别进行矢量分析,对应得到第一电信号数据和第二电信号数据,并根据所述第一电信号数据和所述第二电信号数据进行电磁分离得到电场参数和磁场参数。
上述电磁场复合探头和探测系统,电磁场探针探测待测电路板的电磁场得到射频信号,通过信号传输部和第一SMA接头以及通过信号传输部和第二SMA接头传输射频信号至分析设备,以便分析设备进行矢量分析和电磁分离得到电场参数和磁场参数。如此,探测一次即可一并完成电场和磁场的测量,无需分开探测、使用便利,而且由于采用的是一个电磁场探针,对电场和磁场探测的位置点相同,可以实现同点的电场和磁场的测量,探测效率高,且可避免因采用不同探测结构而出现的双物理量探测互扰问题,准确性高。
附图说明
图1为一实施例中电磁场复合探头的结构示意图;
图2为一实施例中PCB板各层的示意图;
图3为基于微带线进行探测系统校准的示意图;
图4为对待探测电路进行电磁场探测的应用环境示意图;
图5为一实施例中频率-信号幅度(dB)曲线的示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所(工业和信息化部电子第五研究所、中国赛宝实验室),未经中国电子产品可靠性与环境试验研究所(工业和信息化部电子第五研究所、中国赛宝实验室)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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