[发明专利]一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，包括：衬底、调整板、量子裸芯片、固定板、电路板和至少两个定位销；

所述衬底用于承载所述量子裸芯片；

所述调整板位于所述衬底承载所述量子裸芯片的表面，所述调整板上设置第一通孔；

所述量子裸芯片位于所述第一通孔内，且所述量子裸芯片背离所述衬底的表面设置有基准线；

所述固定板位于所述调整板背离所述衬底的表面，所述固定板上设置有第二通孔，所述第二通孔的轮廓与所述量子裸芯片上的基准线形状相同，所述固定板用于在所述调整板调整所述量子裸芯片的基准线与所述第二通孔的轮廓重叠后，与所述衬底将所述调整板和所述量子裸芯片固定；

所述电路板位于所述固定板背离所述衬底的一侧，所述电路板与所述量子裸芯片电性连接；

所述衬底上具有至少两个定位孔，所述调整板、所述固定板和所述电路板上均具有与所述衬底上的定位孔数量和位置相同的多个定位孔，所述定位销位于所述定位孔中。

2.根据权利要求1所述的量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，还包括顶板；

所述顶板设置在所述电路板和所述固定板之间；

所述顶板上设置有多个第三通孔，所述第三通孔的个数与所述量子裸芯片上连接点的个数相同，且所述第三通孔的位置与所述量子裸芯片上的连接点的位置一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，还包括：多个探针，所述探针位于所述第三通孔中，且电性连接所述量子裸芯片和所述电路板。

4.根据权利要求3所述的量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，所述探针的一端为可伸缩顶端；

所述可伸缩顶端与所述量子裸芯片的连接点接触，所述探针的另一端与所述电路板上的焊盘点接触。

5.根据权利要求3所述的量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，还包括多个密封套，所述密封套的数量与所述第三通孔的数量相同，且一一对应设置，所述密封套位于所述顶板的第三通孔内，且一个所述密封套包围一个所述探针。

6.根据权利要求5所述的量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，所述密封套为聚四氟乙烯套。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，所述衬底、所述调整板和所述固定板之间通过螺钉固定连接。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，所述量子裸芯片为量子芯片或带阻抗匹配的参数放大器。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，所述电路板为PCB板。

10.一种量子裸芯片封装方法，其特征在于，用于形成权利要求1-9任意一项所述的量子裸芯片立体封装结构，所述量子裸芯片封装方法包括：

提供衬底、量子裸芯片、调整板、固定板、电路板和至少两个定位销，其中，所述调整板上具有第一通孔，所述固定板上具有第二通孔，且所述衬底、所述调整板、所述固定板和所述电路板上均具有定位孔；

将所述调整板放置在所述衬底上；

将所述量子裸芯片放置在所述调整板的第一通孔中；

将所述固定板放置在所述调整板上；

将所述定位销插入到所述衬底、所述调整板和所述固定板的定位孔中进行定位；

调整所述调整板，使得所述量子裸芯片表面的基准线与所述固定板的第二通孔轮廓重叠；

将所述电路板固定在所述固定板背离所述衬底的一侧，所述电路板上的定位孔与所述定位销匹配，且所述电路板与所述量子裸芯片之间电性连接。