[发明专利]一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法

说明书

本申请公开一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法，其中，所述量子裸芯片立体封装结构，包括衬底、调整板、量子裸芯片、固定板、电路板和至少两个定位销；通过定位销将衬底、调整板、固定板和电路板进行初步定位，通过衬底和调整板形成容纳量子裸芯片的凹槽，然后再通过固定板进行固定，在固定的过程中，可以通过调整板对量子裸芯片的位置进行调整，从而能够在量子裸芯片封装过程中，对量子裸芯片的位置实时监测，并进行相应的调整，使得量子裸芯片与固定板的位置固定后，再进行最终封装，进而提高量子裸芯片的对准封装精度。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法。

背景技术

量子裸芯片，包括量子芯片、IMPA(带阻抗匹配的参数放大器)等，工作时需要极其稳定的工作环境，使得量子裸芯片能够免除振动、热辐射、电气噪声、信号串扰、磁场波动等等各方面的影响。

为了减少外界环境对量子裸芯片的影响，通常量子裸芯片会被封装起来。现有技术中主要采用两种封装方式，一种是将量子裸芯片粘贴在封装盒的底部进行封装，这种方式具有很大的随机性，例如粘贴过程中产生倾斜或者因粘贴不牢出现量子裸芯片脱落问题。另一种是通过带槽的多层夹具将量子裸芯片夹紧，具体通过将量子裸芯片放置在固定腔上，再覆盖一层PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)，PCB板上覆盖对准腔，通过紧固装置连接固定腔和对准腔，使得量子裸芯片被压紧在固定腔和对准腔之间。

但是，现有技术中量子裸芯片的封装方式在封装过程中无法实时监测量子裸芯片的位置和矫正量子裸芯片的相对位置，使得量子裸芯片的封装对准精度较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法，以解决现有技术中量子裸芯片在封装过程中无法实时监测量子裸芯片的位置和矫正量子裸芯片的相对位置，使得量子裸芯片的封装对准精度较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种量子裸芯片立体封装结构，包括：衬底、调整板、量子裸芯片、固定板、电路板和至少两个定位销；

所述衬底用于承载所述量子裸芯片；

所述调整板位于所述衬底承载所述量子裸芯片的表面，所述调整板上设置第一通孔；

所述量子裸芯片位于所述第一通孔内，且所述量子裸芯片背离所述衬底的表面设置有基准线；

所述固定板位于所述调整板背离所述衬底的表面，所述固定板上设置有第二通孔，所述第二通孔的轮廓与所述量子裸芯片上的基准线形状相同，所述固定板用于在所述调整板调整所述量子裸芯片的基准线与所述第二通孔的轮廓重叠后，与所述衬底将所述调整板和所述量子裸芯片固定；

所述电路板位于所述固定板背离所述衬底的一侧，所述电路板与所述量子裸芯片电性连接；

所述衬底上具有至少两个定位孔，所述调整板、所述固定板和所述电路板上均具有与所述衬底上的定位孔数量和位置相同的多个定位孔，所述定位销位于所述定位孔中。

优选地，量子裸芯片立体封装结构还包括顶板；

所述顶板设置在所述电路板和所述固定板之间；

所述顶板上设置有多个第三通孔，所述第三通孔的个数与所述量子裸芯片上连接点的个数相同，且所述第三通孔的位置与所述量子裸芯片上的连接点的位置一一对应设置。

优选地，量子裸芯片立体封装结构还包括：多个探针，所述探针位于所述第三通孔中，且电性连接所述量子裸芯片和所述电路板。

优选地，所述探针的一端为可伸缩顶端；

所述可伸缩顶端与所述量子裸芯片的连接点接触，所述探针的另一端与所述电路板上的焊盘点接触。