[发明专利]电子组件和用于制造电子组件的方法

说明书

提出一种电子组件(1)，其中‑第一导电结构(201)与第一电接触部位(301)导电地连接；‑第二导电结构(202)与第二电接触部位(302)导电地连接；‑第三导电结构(203)与热接触部位(303)导电地连接；‑器件(50)与第一和第二导电结构(201，202)导电地连接；‑电保护元件(60)与第三导电结构(203)和第一或第二导电结构(201、202)导电地连接。

相关申请的交叉参引

本申请要求德国专利申请102017117165.7的优先权，其公开内容通过参考并入本文。

技术领域

要实现的目的还在于：提出一种电子组件，所述电子组件具有改进的 ESD稳定性和/或改进的热学特性。另一要实现的目的在于：提出一种用于制造这种电子组件的方法。

背景技术

电子组件例如为光电子组件，尤其为光电子半导体芯片。例如，电子组件构建用于发射和/或用于探测电磁辐射。特别地，电子组件在该情况下为激光二极管，光电二极管或发光二极管。

发明内容

根据至少一个实施方式，电子组件包括载体，所述载体具有第一无机绝缘层和第二无机绝缘层，在所述第一无机绝缘层和第二无机绝缘层之间设置有金属芯。第一无机绝缘层和第二无机绝缘层例如借助电绝缘材料形成。第一无机绝缘层和第二无机绝缘层例如能够借助陶瓷材料形成。特别地，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层借助相同的材料形成。例如，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层能够借助氧化铝Al₂O₃形成。例如，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层沿垂直于其主延伸方向的竖直方向具有在 5μm和80μm之间、尤其在20μm和40μm之间的厚度，其中包括边界值。

优选地，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层分别材料配合地机械固定地与金属芯连接。例如，金属芯借助金属材料、尤其铜形成。第一无机绝缘层和第二无机绝缘层例如能够借助于另一金属材料的阳极氧化来形成，所述另一金属材料电镀地沉积在金属芯上。特别地，金属材料和另一金属材料能够借助不同的金属形成。例如，金属材料能够借助铜形成，并且另一金属材料能够借助铝形成。替选地，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层例如不能够增材地施加在金属芯上，而是能够通过变换、尤其氧化金属芯的材料来制造。金属芯例如能够借助铝形成。特别地，金属芯能够由铝构成。第一无机绝缘层和第二无机绝缘层例如能够借助氧化铝形成。例如，金属芯沿竖直方向具有在30μm和600μm之间、尤其在100μm和400μm 之间的厚度，其中包括边界值。

根据至少一个实施方式，电子组件包括第一导电结构、第二导电结构和第三导电结构，所述第一导电结构、第二导电结构和第三导电结构设置在载体的顶面上。载体的顶面例如是载体在其上侧的主面。特别地，载体的顶面借助第一无机绝缘层形成。导电结构例如借助金属、尤其铜形成。导电结构例如能够借助于电镀或借助于蒸镀制造。特别地，导电结构在共同的方法步骤中制造。例如，第一导电结构、第二导电结构和第三导电结构不彼此直接接触。特别地，导电结构材料配合地固定地与第一无机绝缘层连接。导电结构能够在竖直方向上具有相同的厚度。

根据至少一个实施方式，电子组件包括第一电接触部位和第二电接触部位和热接触部位，所述第一电接触部位和第二电接触部位和热接触部位设置在载体的底面上。载体的底面例如是载体在其下侧的与顶面相对置的主面。特别地，载体的顶面借助第二无机绝缘层形成。第一电接触部位、第二电接触部位和热接触部位例如借助金属、尤其铜形成。接触部位例如能够借助于电镀或借助于蒸镀来制造。特别地，接触部位在共同的方法步骤中制造。

例如，接触部位不彼此直接接触。特别地，接触部位材料配合地固定地与第二无机绝缘层连接。特别地，电接触部位和热接触部位借助相同的材料形成。例如，电接触部位和热接触部位借助与导电结构相同的材料形成。接触部位能够在竖直方向上具有相同的厚度。