[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括树脂膜层、第一屏蔽层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有树脂凸起，所述树脂凸起由树脂从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第一屏蔽层设于所述树脂膜层靠近所述树脂凸起的一侧，并覆盖所述树脂凸起，从而在所述第一屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部；所述胶膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧，所述凸起部伸入所述胶膜层。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述树脂凸起由树脂在常温下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，在固化温度下凝固形成；或，

所述树脂凸起由树脂在熔化温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后，经瞬间冷却形成。

3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，

所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

5.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

6.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

7.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述树脂膜层远离所述第一屏蔽层的一侧。

8.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至7任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。

9.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至7任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：

S1、形成树脂膜层；其中，所述树脂膜层具有贯穿其上下表面的第一通孔；

S2、在所述第一通孔处形成树脂凸起；其中，所述树脂凸起伸出所述第一通孔；

S3、在所述树脂膜层形成有所述树脂凸起的一侧形成第一屏蔽层，并使所述第一屏蔽层覆盖所述树脂凸起，从而在所述第一屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部；

S4、在所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧形成胶膜层。

10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述在所述第一通孔处形成树脂凸起，具体为：

在所述第一通孔处设置树脂，并使所述树脂从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固，从而在所述第一通孔处形成树脂凸起。

11.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧形成胶膜层前，还包括以下步骤：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部的外表面形成导体颗粒。

12.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤S4中，所述在所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧，从而在所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧形成胶膜层；或

直接在所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧涂布胶膜层，从而在所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧形成胶膜层。