[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

说明书

本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括树脂膜层、第一屏蔽层和胶膜层，树脂膜层上设有第一通孔，第一通孔处设有树脂凸起，树脂凸起由树脂从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；第一屏蔽层设于树脂膜层靠近树脂凸起的一侧，并覆盖树脂凸起，从而在第一屏蔽层的外表面与树脂凸起对应的位置形成凸起部；胶膜层设于第一屏蔽层远离树脂膜层的一侧，凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合的过程中保证第一屏蔽层能够顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的 制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密 度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体 化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位， 而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合， 其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照 相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、 GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上 未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及 高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及 插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将 屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是 在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本互相接触的导电粒子拉开 或是将原本与线路板地层相接触的导电粒子拉开，导致接地失效，不能将干扰 电荷迅速导出，无法实现屏蔽功能。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备 方法，能够实现屏蔽膜与线路板地层可靠连接，进而实现高可靠性的屏蔽功能。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括树脂膜层、 第一屏蔽层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述 第一通孔设有树脂凸起，所述树脂凸起由树脂从所述第一通孔的一侧流至另一 侧后凝固形成；所述第一屏蔽层设于所述树脂膜层靠近所述树脂凸起的一侧， 并覆盖所述树脂凸起，从而在所述第一屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的 位置形成凸起部；所述胶膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧， 所述凸起部伸入所述胶膜层。

作为上述方案的改进，所述树脂凸起由树脂在常温下从所述第一通孔的一 侧流至另一侧后，在固化温度下凝固形成；或，

所述树脂凸起由树脂在熔化温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后， 经瞬间冷却形成。

作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体 颗粒的高度为0.1μm-30μm。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述 胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏 蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

作为上述方案的改进，，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽 层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中 的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、 银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。