[发明专利]一种声表面波传感器的封装装置

权利要求书

1.一种声表面波传感器的封装装置，其特征在于，包括：一个PCB电路板(1)、外接电路(2)和声表面波器件(6)；其中，所述PCB电路板(1)包含中间层，以及设置有凹槽(7)；

所述外接电路(2)放置在所述PCB电路板(1)上表面，将所述声表面波器件(6)放置于所述凹槽(7)内，所述声表面波器件(6)通过所述PCB电路板(1)的中间层与所述外接电路(2)相连接。

2.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置，其特征在于，所述声表面波器件(6)包括压电晶体(601)、叉指换能器(602)、第一反射器(603)和第二反射器(604)；所述叉指换能器(602)、所述第一反射器(603)和所述第二反射器(604)依次从左到右沉淀在所述压电晶体(601)上表面。

3.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置，其特征在于，所述外接电路(2)包括：匹配网络电路(201)和天线(202)，用于接收和发射电磁波信号，并与所述叉指换能器(602)的阻抗进行匹配。

4.根据权利要求3所述的声表面波传感器的封装装置，其特征在于，所述匹配网络电路(201)包括：匹配电感L和匹配电容C；在所述匹配网络电路(201)中有两条线路，所述匹配电感L串联在其中一条线路中，所述匹配电容C连接在两条线路中，另一条线路接地。

5.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置，其特征在于，在所述凹槽(7)四周的所述PCB电路板(1)上表面作沉金处理。

6.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置，其特征在于，还包括：焊盘(4)和焊盘(5)；所述焊盘(4)和所述焊盘(5)对称的放置在所述声表面波器件(6)两边，并分别连接于所述声表面波器件(6)的两输出端，然后通过所述PCB电路板(1)中间层与所述外接电路(2)导通。

7.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置，其特征在于，还包括：封装管帽(8)，

所述封装管帽(8)，用于对所述凹槽(7)进行真空封装。