[发明专利]一种声表面波传感器的封装装置

说明书

本发明涉及一种声表面波传感器的封装装置，其装置包括：一个PCB电路板、外接电路和声表面波器件；其中，PCB电路板包含中间层，以及设置有凹槽；外接电路放置在PCB电路板上表面，将声表面波器件放置于凹槽内，所述声表面波器件通过PCB电路板的中间层与外接电路相连接。本发明提出的封装装置，可使声表面波传感器一体化和微小型化，有利于声表面波传感器安装和测试。

技术领域

本发明涉及传感器封装领域，尤其涉及一种声表面波传感器的封装装置。

背景技术

声表面波是英国科学家瑞利在19世纪末期研究地震波过程中发现的一种 于地表面传播的声波。近几十年来，随着人们对声表面波的认识越来越深， 声表面波技术的应用也越来越广泛。从声表面波的激发原理可知，声表面波 沿压电基片表面传播，在传播过程中对作用压电晶体表面的物理与化学极其 敏感，由此制作种类繁多的高灵敏传感器，形成了SAW技术的另外一个新兴 市场，即智能传感应用，并开始广泛应用于如温度，压力等的自动控制传感 器、临床医学应用(生物传感器)，工业、商业以及军事应用(气体)。相 对于其他传感技术，声表面波的传感器具有快速响应、结构简单、抗干扰能 力强、体积小、成本低的特点，特别是还具有传感器无源(无需电池供电) 以及远程监测(无线传输)的独特优势，因此自上世纪70年代以来到目前仍 然是方兴未艾，而声表面波传感器是其中的重要发展技术。

目前市场上的针对声表面波传感器的封装，其中声表面波传感器和外接 电路大多分立封装，并未考虑到传感器的一体化和微型化的设计，且现有的 声表面波传感器封装结构不利于安装和测试，寿命较短，功能结构容易受外 界环境影响。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出了一种声表面波传感器的封装装置。

本发明提供了一种声表面波传感器的封装装置，包括：一个PCB电路板、 外接电路和声表面波器件；其中，所述PCB电路板包含中间层，以及设置有 凹槽；所述外接电路放置在所述PCB电路板上表面，将所述声表面波器件放 置于所述凹槽内，所述声表面波器件通过所述PCB电路板的中间层与所述外 接电路相连接。

优选地，所述声表面波器件包括压电晶体、叉指换能器、第一反射器和 第二反射器；所述叉指换能器、所述第一反射器和所述第二反射器依次从左 到右沉淀在所述压电晶体上表面。

优选地，所述外接电路包括：匹配网络电路和天线，用于接收和发射电 磁波信号，并与所述叉指换能器的阻抗进行匹配。

优选地，所述匹配网络电路包括：匹配电感L和匹配电容C；在所述匹 配网络电路中有两条线路，所述匹配电感L串联在其中一条线路中，所述匹 配电容C连接在两条线路中，另一条线路接地。

优选地，在所述凹槽四周的所述PCB电路板上表面作沉金处理。

优选地，还包括：焊盘和焊盘；所述焊盘和所述焊盘对称的放置在所述 声表面波器件两边，并分别连接于所述声表面波器件的两输出端，然后通过 所述PCB电路板中间层与所述外接电路导通。

优选地，还包括：封装管帽，所述封装管帽，用于对凹槽进行真空封装。

本发明提出的封装装置，可使声表面波传感器一体化和微小型化，有利 于声表面波传感器安装和测试。

附图说明

图1A和图1B为本发明实施例提供的一种声表面波传感器的封装装置结 构的剖面图和俯视图；

图2为本发明实施例提供的外接电路中匹配网络电路的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的声表面波器件的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的技术方案以及优点表达的更清楚，下面通过附图和 实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。