[发明专利]电子设备的前壳和电子设备在审
| 申请号： | 201810847691.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109037902A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘新伟 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/44;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 荣甜甜;刘芳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 前壳 天线支架 馈点 通孔 激光直接成型 形状匹配 胶水 辅天线 通过点 开胶 粘接 重工 背面 穿过 延伸 | ||
1.一种电子设备的前壳，其特征在于，包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，
所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；
所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。
2.根据权利要求1所述的前壳，其特征在于，所述LDS天线支架的厚度为0.5毫米。
3.一种电子设备，其特征在于，包括：触控面板、前壳、主板；其中，
所述前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；
所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述触控面板粘贴在所述粘接有所述LDS天线支架的前壳本体的正面；
所述主板设置有与所述LDS天线支架的馈点连接的天线弹片，所述主板固定设置在所述前壳本体的背面，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面，与所述主板上的天线弹片接触连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述LDS天线支架的厚度为0.5毫米。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述触控面板通过框胶粘贴在所述粘接有所述LDS天线支架的前壳本体的正面。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述框胶为口字型框胶。
7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述主板通过螺丝固定设置在所述前壳本体的背面。
8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：电池壳；
所述电池壳与所述前壳本体可拆卸卡接，所述电池壳的内壁与所述前壳本体的背面形成容置腔，所述主板位于所述容置腔内。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电池壳为三段式电池壳。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电池壳的上段和所述电池壳的下段均为所述电子设备的主天线。
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