[发明专利]电子设备的前壳和电子设备

说明书

本公开是关于一种电子设备的前壳和电子设备，该电子设备的前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。本公开提供的电子设备的前壳和电子设备，可以降低TP重工的成本的难度，也可以降低TP和前壳本体开胶分离的风险。

技术领域

本公开涉及电子设备技术，特别涉及一种电子设备的前壳和电子设备。

背景技术

目前，许多终端使用的电池壳为三段式电池壳。即电池壳被分为三段，分别为上段、中间段和下段。其中，上段和下段为终端的主天线，中间段用于隔离上段和下段，以避免干扰。

相关技术中，终端生产商会在终端的前壳本体上使用双面胶粘接一个柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称：FPC)软板天线作为终端的辅天线，以作为主天线的延伸和补充，提高终端的性能。但是，由于FPC软板天线的结构强度较差、且FPC软板天线和前壳本体的粘接力弱，导致粘贴在粘接有FPC软板天线的前壳本体正面上的触控面板(TouchPanel，简称：TP)重工的时候，因去除TP，易把FPC软板天线拆坏，造成FPC软板天线和前壳破坏分离，提高了TP重工的成本和难度。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备的前壳和电子设备。技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的前壳，包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，

所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；

所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用结构强度高的LDS天线支架替换FPC软板天线来作为电子设备的辅天线，并通过点胶水将LDS天线支架粘接在前壳本体的正面的方式，可以增强LDS天线支架和前壳本体的粘接力。当将上述前壳应用在电子设备上时，可以提高TP和前壳本体的粘接强度，降低了TP重工的成本的难度，也降低了TP和前壳本体开胶分离的风险。

可选的，所述LDS天线支架的厚度为0.5毫米。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过约束LDS天线支架的厚度为0.5毫米，可以提高前壳的平面度。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：触控面板、前壳、主板；其中，

所述前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；

所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述触控面板粘贴在所述粘接有所述LDS天线支架的前壳本体的正面；

所述主板设置有与所述LDS天线支架的馈点连接的天线弹片，所述主板固定设置在所述前壳本体的背面，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面，与所述主板上的天线弹片接触连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用结构强度高的LDS天线支架替换FPC软板天线来作为电子设备的辅天线，并通过点胶水将LDS天线支架粘接在前壳本体的正面的方式，可以增强LDS天线支架和前壳本体的粘接力，进而提高了TP和前壳本体的粘接强度，降低了TP重工的成本的难度，也降低了TP和前壳本体开胶分离的风险。

可选的，所述LDS天线支架的厚度为0.5毫米。