[发明专利]一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法有效
申请号: | 201810849023.8 | 申请日: | 2018-07-28 |
公开(公告)号: | CN108864454B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 李丹;蔡宗英;赵宏强 | 申请(专利权)人: | 山西绿普光电新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L79/08;C08L83/04;C08G73/10 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 044600 山西省运城市芮*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子器件 透明 柔性 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法 | ||
本发明属于电子材料的技术领域,提供了一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法。该方法通过合成2,2'‑双三氟甲基‑4,4'‑二氨基联苯,然后与3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐、对氨基苯基三甲氧基硅烷反应,合成末端含硅基的含氟联苯型聚酰胺酸溶液,涂覆后加热,使聚酰胺酸亚胺化形成聚酰亚胺,同时末端硅烷脱水环化形成聚倍半硅氧烷,制得含氟联苯型聚酰亚胺/聚倍半硅氧烷薄膜。与传统方法相比,本发明制备的聚酰亚胺薄膜,在维持较高耐热性的同时,透明度有了大幅提高,并且具有良好的柔韧性,拉伸强度和断裂伸长率高,在柔性电子器件领域具有良好的应用前景。
技术领域
本发明属于电子材料的技术领域,提供了一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法。
背景技术
聚酰亚胺是重复单元中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一,具有良好的力学性能、耐高温性能、尺寸稳定性、耐溶剂性、优异的电学性能等,成功应用于航空、航天、电子电器、机械化工等行业。
随着科技发展,聚酰亚胺薄膜除能符合各类产品的基本物性要求,更具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能,可符合轻、薄、短、小之设计要求,是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料。经过四十多年的发展,已经成为电子、电机两大领域上游重要原料之一,广泛应用于软板、半导体封装、光伏能源、液晶显示器等电子领域,在电机领域应用于航天军工、机械、汽车等各产业绝缘材料。
近年来,柔性电子与柔性显示技术是电子信息领域最为活跃的研究方向,同时也是电子信息产业发展的重要方向。具有轻质、可弯曲、可折叠甚至可卷曲特性的柔性电子产品,包括柔性薄膜晶体管液晶显示器、柔性有机发光显示器等已经逐渐发展成为最具前景的高科技产业。柔性基板是整个柔性显示器件的重要组成部分,其性能对于柔性显示器件的品质与寿命均具有重要的影响,聚酰亚胺薄膜成为柔性基板的重要材料而广受关注。
中国发明专利申请号201710117408.0 公开了一种高模量、高强度新型聚酰亚胺薄膜的制备方法,方法是在两步法制备聚酰亚胺薄膜的基础上,通过添加纳米填料含量、调整刚性结构和柔性结构的比例、控制不同的纵、横向拉伸比,即分子链在拉伸方向发生取向,最终制得高模量、高强度和尺寸稳定性好的新型聚酰亚胺薄膜,但存在柔性较差,透明度低的缺陷。
中国发明专利申请号201410033582.3公开了一种透明柔性导电聚酰亚胺薄膜。该薄膜包括如下重量份数的物质:40~90份聚酰亚胺,车前草提取物2~5份,偶联剂2~8份,3~15份金属粉和3~15份碳粉。该发明的聚酰亚胺薄膜导电性能好,柔软,透明度高,可满足部分柔性导电电子元器件的要求,但透明度和柔韧性仍然具有较大的提升空间。
综上所述,聚酰亚胺薄膜在用于柔性电子器件的柔性基板时,存在透明度低,柔韧性不足等缺陷,限制了其作为柔性基板在电子器件中的应用。因此开发新型高透明度、高柔性的聚酰亚胺薄膜对于柔性电子材料的发展有着重要的意义。
发明内容
可见,现有技术的聚酰亚胺薄膜存在透明度低、柔韧性不足的缺陷,限制了其作为柔性基板在电子器件中的发展应用。针对这种情况,我们提出一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法,可有效改善聚酰亚胺薄膜的透明度和柔性,扩大其在柔性电子基板中的应用。
为实现上述目的,本发明涉及的具体技术方案如下:
一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜的制备方法,所述聚酰亚胺薄膜制备的具体步骤如下:
(1)将2-溴-5-硝基三氟甲苯、金属还原剂加入二甲基亚砜中,利用氮气置换出空气,加热回流反应,反应结束后冷却至室温,过滤、洗涤,并采用甲醇进行重结晶,制得2,2'-双三氟甲基-4,4'-二硝基联苯;
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