[发明专利]一种电子元器件用涂层材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810849899.2 | 申请日： | 2018-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109280456A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 沈荣存 | 申请（专利权）人： | 南京艾利克斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D185/02;C09D5/25;C08G79/04 |
| 代理公司： | 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 | 代理人： | 沈振涛 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 涂层材料 式( I ) 制备 双酚A型环氧树脂 保温隔热效果 附着性能 绝缘效果 散热性能 聚合物 复合物 元器件 复合 保证 | ||
1.一种电子元器件用涂层材料，其特征在于：该电子元器件用涂层材料为式(I)所示的聚合物和双酚A型环氧树脂的复合物；
其中，式(I)所示的聚合物的结构式为：
式中，n为500～2000之间的整数；
双酚A型环氧树脂的结构式为：
2.权利要求1所述的一种电子元器件用涂层材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)在惰性气体的保护、350～400℃下，将膦酸二甲酯与4,4’-二氨基苯基羟基氧化膦在催化剂作用下反应8-12h，降温至300℃，即得式(I)所示的聚合物；
(2)以20℃/h的速度降温至250℃，同时加入双酚A型环氧树脂，恒温反应2-4h，冷却后真空干燥，即得式(I)所示的聚合物和双酚A型环氧树脂的复合物。
3.根据权利要求2所述的一种子元器件用涂层材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，催化剂选自磷酸三苯酯、三乙胺、乙二胺中的一种或几种。
4.根据权利要求2所述的一种子元器件用涂层材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，膦酸二甲酯与4,4’-二氨基苯基羟基氧化膦的摩尔比为(1～1.2)∶1。
5.根据权利要求2所述的一种子元器件用涂层材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，双酚A型环氧树脂与式(I)所示的聚合物的摩尔比为(1～1.2)∶1，其中，式(I)所示的聚合物以4,4’-二氨基苯基羟基氧化膦的用量计。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京艾利克斯电子科技有限公司，未经南京艾利克斯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810849899.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
