[发明专利]一种电子元器件用涂层材料及其制备方法

说明书

本发明提供的一种电子元器件用涂层材料，该电子元器件用涂层材料为式(I)所示的聚合物和双酚A型环氧树脂的复合物。本发明还提供了上述电子元器件用涂层材料的制备方法。本发明提供的子元器件用涂层材料保温隔热效果好，制备方法简单，采用高分子和双酚A型环氧树脂复合，一方面提高了散热性能，更适合电子元器件使用，另一方面提高了附着性能，保证了绝缘效果。

技术领域

本发明涉及涂料材料领域，特别涉及一种电子元器件用涂层材料，还涉及其制备方法。

背景技术

绝缘涂料具有优良电绝缘性的涂料。有良好的电性能、热性能、机械性能和化学性能。多为清漆，也有色漆。绝缘涂料分为耐温600℃以下溶剂型和600-1700℃水性两种。该涂料可在被涂装物表面形成一层具有较高体积电阻率，能承受较强电场而不被击穿的陶瓷涂层。该涂层具有较高的机械强度和良好的化学稳定性，能耐老化，耐水，耐化学腐蚀；同时还具有耐机械冲击和热冲击性能，该涂层可在相应的工作温度内下连续工作。

绝缘涂料通常用于电子元器件中，然而，现有绝缘涂料绝缘效果不佳，而且只重视绝缘效果，涂料附着力不好，进一步影响了绝缘效果。

发明内容

发明目的：为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种电子元器件用涂层材料。

本发明的第二目的在于提供上述电子元器件用涂层材料的制备方法。

技术方案：本发明提供的一种电子元器件用涂层材料，该电子元器件用涂层材料为式(I)所示的聚合物和双酚A型环氧树脂的复合物；

其中，式(I)所示的聚合物的结构式为：

式中，n为500～2000之间的整数；

双酚A型环氧树脂的结构式为：

本发明还提供了上述电子元器件用涂层材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)在惰性气体的保护、350～400℃下，将膦酸二甲酯与4,4’-二氨基苯基羟基氧化膦在催化剂作用下反应8-12h，降温至300℃，即得式(I)所示的聚合物；

(2)以20℃/h的速度降温至250℃，同时加入双酚A型环氧树脂，恒温反应2-4h，冷却后真空干燥，即得式(I)所示的聚合物和双酚A型环氧树脂的复合物。

步骤(1)中，催化剂选自磷酸三苯酯、三乙胺、乙二胺中的一种或几种。

步骤(1)中，膦酸二甲酯与4,4’-二氨基苯基羟基氧化膦的摩尔比为(1～1.2)∶1。

步骤(2)中，双酚A型环氧树脂与式(I)所示的聚合物的摩尔比为(1～1.2)∶1，其中，式(I)所示的聚合物以4,4’-二氨基苯基羟基氧化膦的用量计。

有益效果：本发明提供的子元器件用涂层材料保温隔热效果好，制备方法简单，采用高分子和双酚A型环氧树脂复合，一方面提高了散热性能，更适合电子元器件使用，另一方面提高了附着性能，保证了绝缘效果。

具体实施方式

根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的内容仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。

实施例1

子元器件用涂层材料的制备，步骤如下：

(1)在惰性气体的保护、375℃下，将膦酸二甲酯与4,4’-二氨基苯基羟基氧化膦在乙二胺作用下反应10h，降温至300℃，即得式(I)所示的聚合物；其中，膦酸二甲酯与4,4’-二氨基苯基羟基氧化膦的摩尔比为1.1∶1；