[发明专利]模拟电路教学实验箱在审
申请号: | 201810853596.8 | 申请日: | 2018-07-30 |
公开(公告)号: | CN108922348A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 楼建明 | 申请(专利权)人: | 宁波工程学院 |
主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18 |
代理公司: | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 肖茂才 |
地址: | 315016 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丝印层 模拟电路模块 教学实验箱 电路原理 独立电路 模拟电路 主面板 连线 传感器电路接口 教学实验 独立元器件 连接原理图 元器件识别 元器件信息 独立PCB板 电路布图 电路设计 电气连接 调试单元 教学电路 扩展功能 能力应用 实验教学 文字符号 布线层 实验箱 元器件 底面 顶面 焊接 技能 教学 配置 展示 学生 | ||
1.一种模拟电路教学实验箱,包括实验箱,其特征在于:实验箱配置有多个教学用的模拟电路模块,每个模拟电路模块均配置安装焊接在各自对应的独立PCB板上,每个模拟电路模块的PCB板至少设有布线层和丝印层,丝印层包括顶面丝印层和/或底面丝印层,在顶面丝印层和/或底面丝印层上设有用于教学电路连接原理图的电路原理连线丝印层和用于教学识别所用每个元器件信息的文字符号丝印层,电路原理连线丝印层用于教学实验展示构成模拟电路模块的各元器件之间电气连接原理,布线层用于教学实验展示模拟电路模块的实际电气布线连接结构及布线设计特性结构,布线层上配置设有若干模拟电路检测点,模拟电路检测点设在实际电气布线连接结构上,模拟电路检测点上设与检测仪器相电连接的检测连接件,模拟电路检测点的设定根据每个不同模拟电路模块的电路特性而配置设定;多个模拟电路模块包括但不限于主面板模块、±12V可调直流电源模块、直流电源模块、音频集成功率放大电路模块、直流差动放大电路模块、压控振荡电路模块和分立功率放大电路模块,主面板模块上设多种传感器电路接口、扩展功能板和多个具有独立电路功能和/或多个独立元器件功能的独立电路调试单元。
2.按照权利要求1所述的模拟电路教学实验箱,其特征在于:所述的元器件信息包括为学生提供教学实验认知判断识别每个不同元器件的元器件名称、元器件符号、元器件参数和元器件管脚符号信息。
3.按照权利要求1所述的模拟电路教学实验箱,其特征在于:所述的布线设计特性结构包括为学生提供教学实验认知的布线焊盘结构、布线走向规划结构、静电屏蔽布线结构、布线最大工作电流规划结构、过孔电气规划布线结构和信号隔离布线结构;PCB板采用单层板、双层板或多层板结构,PCB板上的布线层包括顶层布线层、底层布线层和/或中间层布线层,单层电路PCB板具有底层布线层和顶层丝印层,顶层丝印层包括文字符号丝印层和电路原理连线丝印层;双层电路PCB板包括顶层布线层、底层布线层、顶层丝印层和底层丝印层,顶层丝印层和底层丝印层均包括文字符号丝印层和电路原理连线丝印层,顶层布线层和底层布线层之间通过过孔实现顶层布线层和底层布线层之间的电气布线连接;多层电路PCB板具有双层电路板特性之外还具有若干层不可明见的中间层布线层,顶层布线层、中间层布线层和底层布线层之间通过过孔实现各层布线层之间的电气布线连接。
4.按照权利要求1所述的模拟电路教学实验箱,其特征在于:所述的多个模拟电路模块还包括为学生提供教学实验认知的两级交流放大电路模块、负反馈放大电路模块、射级跟随电路模块、运放线性应用电路模块、运放非线性应用电路模块、波形发生电路模块、有源滤波器模块、电压比较器模块、集成电路RC正弦波振荡电路模块、集成稳压电路模块、电压/频率转换电路模块、声光控制电路模块、程控放大器电路模块、音响放大器模块、电机控制电路和温度电路模块。
5.按照权利要求1所述的模拟电路教学实验箱,其特征在于:所述的电路原理连线丝印层和文字符号丝印层采用不同丝印颜色结构,文字符号丝印层的文字符号位置就近对应于每个元器件所在位置。
6.按照权利要求1所述的模拟电路教学实验箱,其特征在于:所述的主面板模块上设置的多个独立电路调试单元包括为学生提供教学实验认知的集成运放电路单元、大功率三极管对管单元、单/双管放大电路单元和扩展功能板单元;扩展功能板单元上设有多个独立焊盘和/或设有由多个焊盘以及连接焊盘间的连接覆铜布线构成扩展功能的多个独立焊盘组,多个独立焊盘组上设元件插柱或元件插装焊盘;单/双管放大电路单元上设有多个预插装焊接孔位的插孔及其焊盘,多个插孔及其焊盘上插装焊接有用于插装焊接调试构成单/双管放大电路单元的两个三极管、多个电阻、多个电容、多个电解电容,多个电阻、多个电容和多个电解电容中包括多个独立电阻、电容、电解电容以及多个预设连接地线的电阻排和电容排;集成运放电路单元上设有多个预插装焊接孔位的插孔及其焊盘,上设有多个预插装焊接孔位的插孔及其焊盘插装焊接有两个集成运放芯片和多个独立插装焊接的电阻、电容、二极管和稳压管。
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