[发明专利]一种高集成度的LED显示装置在审
| 申请号： | 201810855000.8 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109272877A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 成卓;白燕林 | 申请（专利权）人： | 深圳市创显光电有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L25/075;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三色LED芯片 高集成度 像素单元 基盘 显示屏 传统集成电路 集成电路焊盘 集成电路芯片 显示屏技术 布线问题 工艺问题 体积限制 透光胶体 外接焊盘 多通道 封装体 扫描屏 红光 金线 蓝光 绿光 受限 封装 集成电路 驱动 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种高集成度的LED显示装置，包括基盘、三色LED芯片、集成电路芯片、和金线及透光胶体，其特征在于所述基盘还包括集成电路焊盘、LED焊盘和外接焊盘，所述三色LED芯片还包括分别发出红光、绿光、蓝光。
2.根据权利要求1所述的一种高集成度的LED显示装置，其特征正于所述LED焊盘与集成电路焊盘分布通过线路连接一一对应。
3.根据权利要求1所述的一种高集成度的LED显示装置，其特征在于所述LED芯片焊盘和集成电路焊盘通过金线相连接。
4.根据权利要求1所述的一种高集成度的LED显示装置，其特征在于所述透光胶体还包括通过高精度点胶设备用环氧树脂把红、绿蓝芯片和集成电路芯片点成一个像素点。
5.根据权利要求1所述的一种高集成度的LED显示装置，其特征在于所述LED芯片和集成电路芯片通过2*2排列封装在一个整体像素。
6.根据权利要求1所述的一种高集成度的LED显示装置，其特征在于所述集成电路芯片还包括提供恒流驱动，具有串行数据输入输出功能。
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