[发明专利]一种高集成度的LED显示装置

说明书

随着LED显示屏技术的发展，LED显示屏间距越来越小，像素单元密度越来越高。然而由于LED封装的SMD工艺，像素单元间距受到封装体的限制，很难近一步缩小，因此COB显示屏应用而生。目前COB显示屏技术解决了LED封装工艺问题，但驱动部分却还是受限于传统集成电路的SSOP‑24与QFN‑24封装的体积限制，即使是采用多通道集成电路固然能一时解决PCB板的布线问题，但LED小间距显示屏还是只能做到扫描屏。一种高集成度的LED显示装置，包括基盘、三色LED芯片、集成电路芯片、和金线及透光胶体，所述基盘包括集成电路焊盘、LED焊盘和外接焊盘，所述三色LED芯片还包括分别发出红光、绿光、蓝光。

技术领域

本发明涉及一种高集成度的LED显示装置，更具体的说是一种采用集成电路集成封装形式的LED显示装置。

背景技术

随着LED显示屏技术的发展，LED显示屏间距越来越小，像素单元密度越来越高。然而由于LED封装的SMD工艺，像素单元间距受到封装体的限制，很难近一步缩小，因此COB显示屏应用而生。目前COB显示屏技术解决了LED封装工艺问题，但驱动部分却还是受限于传统集成电路的SSOP-24与QFN-24封装的体积限制，即使是采用多通道集成电路固然能一时解决PCB板的布线问题，但LED小间距显示屏还是只能做到扫描屏。

众所周知，为了在多扫描驱动电路实现高刷新高灰度的指标，必须采用内置SRAM的PWM集成电路，集成电路的成本带来了很大的提升，同时由于LED灯和行驱动电路的寄生电容效应，小间距显示屏存在低灰效果的诸多问题，例如早期困扰行业的第一扫偏暗问题，后期较难处理的高对比耦合问题，跨板色差问题等。

发明内容

本发明目的是提供一种多功能高集成度的LED显示装置，由于布线的PCB的层数减少，比目前市面上不管是传统的LED封装小间距显示屏还是COB显示屏都有成本上都有绝对的优势，而且还可以做到静态驱动，彻底解决小间距显示屏第一扫偏暗、低灰不均、高对比耦合、跨板色差等问题，在显示效果上有了质的飞跃提升。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

设计一种高集成度的LED显示装置，包括基盘、三色LED芯片、集成电路芯片、和金线及透光胶体，所述基盘包括集成电路焊盘、LED焊盘和外接焊盘，所述三色LED芯片还包括分别发出红光、绿光、蓝光。

所述LED焊盘与集成电路焊盘分布通过线路连接一一对应。

所述LED芯片焊盘和集成电路焊盘通过金线相连接。

所述透光胶体还包括通过高精度点胶设备用环氧树脂把红、绿蓝芯片和集成电路芯片点成一个像素点。

所述LED芯片和集成电路芯片通过2*2排列封装在一个整体像素。除去传统SMD器件支架概念和集成电路SSOP封装和GFN封装概念，既降低了材料和设备成本，又减少了PCB的布线成数。

所述集成电路芯片还包括提供恒流驱动，具有串行数据输入输出功能。

附图说明：1)图1本发明装置的正面示意图

2)图2本发明装置的截面示意图

3)图3本发明装置的LED芯片示意图

4)图4本发明装置的集成电路焊盘图

5)图5本发明装置的背面示意图

6)图6本发明装置的多路拼接图

图中1表示LED焊盘、2表示集成电路芯片、3表示多组金线、4表示外接焊盘，位于基板的背面、5表示透光胶体、6表示基板、7表示LED芯片、8表示集成电路焊盘

具体实施方式：