[发明专利]光源模块以及光源模块的制造方法

权利要求书

1.一种光源模块的制造方法，包括以下步骤：

设置一发光二极管芯片于一承载基板上；

电性连接该发光二极管芯片以及该承载基板；

设置一保护胶于该发光二极管芯片以及该承载基板上；以及

裁切该承载基板而形成一光源模块。

2.如权利要求1所述的光源模块的制造方法，其中，于设置该发光二极管芯片于该承载基板上之前，还包括以下步骤：清洗该承载基板。

3.如权利要求1所述的光源模块的制造方法，其中，于电性连接该发光二极管芯片以及该承载基板之后，还包括以下步骤：对该发光二极管芯片以及该承载基板进行光电测试。

4.如权利要求1所述的光源模块的制造方法，其中，设置该保护胶于该发光二极管芯片以及该承载基板上，包括以下步骤：

以喷胶方式设置该保护胶于该发光二极管芯片以及该承载基板上；以及

固化该保护胶，使该保护胶包覆该发光二极管芯片以及部分该承载基板。

5.如权利要求1所述的光源模块的制造方法，其中，于裁切该承载基板而形成多个光源模块之后，还包括以下步骤：

对该光源模块进行光电测试；

对该光源模块进行光色调分选；以及

包装该光源模块。

6.一种光源模块，包括：

一发光二极管芯片，用以输出一光束；

一承载基板，电性连接于该发光二极管芯片且承载该发光二极管芯片；其中，该承载基板可反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该发光二极管芯片而往外投射；以及

一保护胶，覆盖该发光二极管以及部分该承载基板，用以保护该发光二极管芯片。

7.如权利要求6所述的光源模块，其中，该发光二极管芯片包括：

一基板；

一第一披覆层，设置于该基板的一下表面上且电性连接于该承载基板，用以供一第一电流通过；

一第二披覆层，位于该第一披覆层的下方且电性连接于该承载基板，用以供一第二电流通过；以及

一发光层，设置于该第一披覆层以及该第二披覆层之间，用以因应该第一电流以及该第二电流而产生该光束，且该光束穿过该基板而往外投射。

8.如权利要求7所述的光源模块，其中，该承载基板包括：

一电路板；

一第一金属连结层，设置于该电路板的一上表面上；

一第二金属连结层，设置于该第一金属连结层上，可与该第一金属连结层结合且反射该光束；以及

一保护层，设置于该第二金属连结层上，用以保护该电路板、该第一金属连结层以及该第二金属连结层；其中，该保护层可反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该基板而往外投射。

9.如权利要求7所述的光源模块，其中，该第一披覆层具有一第一接垫，设置于该第一披覆层的一下表面上，且电性连接于该第一披覆层；而该第二披覆层具有一第二接垫，设置于该第二披覆层的一下表面上，且电性连接于该第二披覆层。

10.如权利要求7所述的光源模块，其中，该承载基板还包括：

一第一电极，设置于该第二金属连结层上；

一第二电极，设置于该第二金属连结层上；

一第一金属连结凸块，设置于该第一电极上，用以结合该第一电极以及该第一接垫；以及

一第二金属连结凸块，设置于该第二电极上，用以结合该第二电极以及该第二接垫。