[发明专利]一种PCB防焊层的制作方法在审
申请号: | 201810857561.1 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN108925061A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 管术春;王俊 | 申请(专利权)人: | 王俊;管术春 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 龙丹丹 |
地址: | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制作 防焊开窗 激光镭射 防焊层 油墨层 防焊 开窗 镭射 油墨 烧伤 激光镭射加工 方法适用性 后处理 防焊油墨 生产设备 数字喷墨 物料成本 显影废水 油墨残留 制作过程 焊垫窗 激光束 解析度 面覆盖 前处理 烘烤 对位 外周 显影 打印 曝光 | ||
1.一种PCB防焊层的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、制作防焊开窗层资料,所述开窗层的图形资料为交叠的圆形;
S2、防焊前处理;
S3、PCB板面覆盖防焊油墨;
S4、烘烤;
S5、激光镭射PCB防焊开窗;
S6、防焊后处理。
2.根据权利要求1所述的PCB防焊层的制作方法,其特征在于,所述开窗层的图形资料包括外周图形和设置于外周图形内部的中间图形,所述外周图形由第一交叠圆形组成,所述第一交叠圆形中,每个圆形的直径为0.1-0.25mm,相邻交叠的圆形圆心间距为0.05-0.1mm。
3.根据权利要求2所述的PCB防焊层的制作方法,其特征在于,所述中间图形由第二交叠圆形组成,所述第二交叠圆形中,每个圆形的直径为0.16-0.25mm,相邻交叠的圆形圆心间距为0.065-0.1mm。
4.根据权利要求3所述的PCB防焊层的制作方法,其特征在于,所述步骤S5中所述激光镭射包括顺次进行的外周图形镭射和中间图形镭射。
5.根据权利要求4所述的PCB防焊层的制作方法,其特征在于,所述激光镭射采用双组激光头CO2镭射机进行,一组激光头用于加工外周图形,另一组激光头用于加工中间图形,每组激光头数量根据需要设计为至少一个。
6.根据权利要求5所述的PCB防焊层的制作方法,其特征在于,所述外周图形镭射时的激光功率为1-2mj,脉宽为1-2μs,光罩为1.6-2.0mm。
7.根据权利要求6所述的PCB防焊层的制作方法,其特征在于,所述中间图形镭射时的激光功率为2.5-4mj,脉宽为3-5μs,光罩为2.2-3.0mm。
8.根据权利要求7所述的PCB防焊层的制作方法,其特征在于,经所述步骤S5激光镭射处理得到的图形直径较防焊开窗图形预设尺寸小25-100μm。
9.根据权利要求8所述的PCB防焊层的制作方法,其特征在于,所述防焊前处理为将待防焊的PCB板经火山灰或超粗化处理,所述防焊后处理为采用喷砂清洗镭射后的PCB板面,喷砂压力为10psi。
10.根据权利要求9所述的PCB防焊层的制作方法,其特征在于,所述步骤S4所述的烘烤具体为,在150℃下烘烤55-75min。
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