[发明专利]一种PCB防焊层的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB防焊层的制作方法，其包括制作防焊开窗层资料、前处理、PCB板面覆盖防焊油墨、烘烤、激光镭射PCB防焊开窗和防焊后处理的步骤，该方法无需曝光、显影，节省了生产设备的物料成本，激光镭射加工对位精度高，提高了产品质量，无显影废水，防止了污染环境，该方法适用性广，可适用所有类型油墨、所有尺寸及形状的焊垫窗制作，还解决了传统防焊数字喷墨打印技术所存在的渗油墨、解析度不高的问题。该制作方法采用缩小防焊开窗图形面积及分步镭射的工艺，避免了激光镭射制作过程中激光束烧伤防焊开窗图形外的油墨层，分步镭射首先制作外周开窗图形然后制作中间图形，提高了制作效率，防止了油墨残留及开窗图形外的油墨层烧伤。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种印制电路板防焊层的制作方法，具体地说涉及一种利用激光镭射工艺制作PCB防焊层的方法。

背景技术

防焊漆或防焊油墨是一种以环氧树脂或感光树脂为主要成分的保护涂层，其涂布于印制电路板表面形成电路板的永久保护层。防焊层起到的作用主要包括：(1)防止导体线路之间因潮气、化学品等导致的不同程度短路；(2)防止在生产及装配元件过程中因操作不良造成的开路；(3)防止导体部分位置沾锡；(4)使印制电路板与各种温湿度、酸碱环境绝缘，保证印制电路板的良好电气功能。

传统PCB防焊层一般通过如下工艺步骤制备：防焊前处理、整版丝印或喷涂油墨(低压喷涂、静电喷涂、幕帘喷涂)、预烘烤、曝光、显影、后烤等，但是上述制作工艺存在流程及时间长、显影废水影响环境、防焊对位曝光精度不足等问题。防焊数字喷墨打印技术可一定程度上解决上述技术问题，其仅需三个步骤：防焊前处理、喷印油墨和后烤，这种方法制作流程较短，无显影废水，但是目前防焊数字喷墨打印技术的油墨、设备价格昂贵，且制作效率低，难以大规模推广，另外，数字喷墨打印所采用的油墨流动性大，在粗糙的铜面有轻微渗油现象，导致防焊开窗解析度不高。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于传统防焊层的制作工艺流程长、效率低、对位曝光精度不佳、成本高、开窗解析度不足，从而提出一种流程简化、生产效率高、可精确对位、生产成本低廉、解析度高的PCB防焊层的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种PCB防焊层的制作方法，其包括如下步骤：

S1、制作防焊开窗层资料，所述开窗层的图形资料为交叠的圆形；

S2、防焊前处理；

S3、PCB板面覆盖防焊油墨；

S4、烘烤；

S5、激光镭射PCB防焊开窗；

S6、防焊后处理。

作为优选，所述开窗层的图形资料包括外周图形和设置于外周图形内部的中间图形，所述外周图形由第一交叠圆形组成，所述第一交叠圆形中，每个圆形的直径为0.1-0.25mm，相邻交叠的圆形圆心间距为0.05-0.1mm。

作为优选，所述中间图形由第二交叠圆形组成，所述第二交叠圆形中，每个圆形的直径为0.16-0.25mm，相邻交叠的圆形圆心间距为0.065-0.1mm。

作为优选，所述步骤S5中所述激光镭射包括顺次进行的外周图形镭射和中间图形镭射。

作为优选，所述激光镭射采用双组激光头CO₂镭射机进行，一组激光头用于加工外周图形，另一组激光头用于加工中间图形，每组激光头数量根据需要设计为至少一个。

作为优选，所述外周图形镭射时的激光功率为1-2mj，脉宽为1-2μs，光罩为1.6-2.0mm。

作为优选，所述中间图形镭射时的激光功率为2.5-4mj，脉宽为3-5μs，光罩为2.2-3.0mm。