[发明专利]泵装置及基板处理装置有效
申请号: | 201810857672.2 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN109427622B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 门间徹;小椋浩之;柏山真人;山本聪;竹内洋之;桐田将司;西村淳树;吉田省吾 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 处理 | ||
1.一种泵装置,用于喷出液体,具有:
泵室,用于容纳液体,通过减小所述泵室内的容积将所述泵室内的液体向所述泵室外喷出,
可动构件,被设置为能够移动,并用于改变所述泵室内的容积,
致动器,与所述可动构件连接,并使所述可动构件移动,以及
控制部,控制所述致动器;
所述控制部进行如下的控制,即,
参照喷出命令、理论信息以及所述可动构件的出发位置来确定假想终点,所述喷出命令包括关于目标喷出量的信息,所述目标喷出量是从所述泵室喷出的液体的喷出量的目标值,所述理论信息是关于所述可动构件的位置与所述喷出量的理论关系的信息,
参照校正信息,将所述假想终点校正为目标位置,所述校正信息是关于所述可动构件的位置与所述喷出量的理论关系、和所述可动构件的位置与所述喷出量的实际关系之间的差别的信息,
向所述致动器输出驱动命令,所述驱动命令使所述可动构件从所述出发位置移动到所述目标位置。
2.根据权利要求1所述的泵装置,其中,
所述理论信息将所述可动构件从第一基准位置到达第一位置时的所述喷出量的理论值与所述第一位置建立对应关系,
所述校正信息将理论位置与实际位置建立对应关系,
所述可动构件从第二基准位置到达所述理论位置时的所述喷出量的所述理论值等于所述可动构件从所述第二基准位置到达与所述理论位置建立对应关系的所述实际位置时的所述喷出量的实际值。
3.根据权利要求2所述的泵装置,其中,
所述出发位置是所述可动构件的当前位置;
所述控制部进行如下的控制,即,
参照所述校正信息,将所述可动构件的所述当前位置校正为假想起点,
参照所述喷出命令、所述理论信息以及所述假想起点,确定所述假想终点。
4.根据权利要求3所述的泵装置,其中,
所述控制部进行如下的控制,即,
将所述校正信息中与等同于所述可动构件的所述当前位置的所述实际位置建立对应关系的所述理论位置确定为所述假想起点,
将所述理论信息中与等同于所述假想起点的所述第一位置建立对应关系的所述喷出量的所述理论值确定为初始喷出量,
确定合计量,所述合计量是所述初始喷出量与所述目标喷出量之和,
将所述理论信息中与等同于所述合计量的所述喷出量的所述理论值建立对应关系的所述第一位置确定为所述假想终点,
将所述校正信息中与等同于所述假想终点的所述理论位置建立对应关系的所述实际位置确定为所述目标位置。
5.根据权利要求3所述的泵装置,其中,
所述泵装置具有传感器,所述传感器用于检测所述致动器的驱动量和所述可动构件的位置中的至少一者,
所述控制部基于所述传感器的检测结果,确定所述可动构件的所述当前位置。
6.根据权利要求2所述的泵装置,其中,
所述控制部根据用于对所述校正信息所包括的所述理论位置以及所述实际位置进行插值的直线或曲线,推定所述假想终点和所述目标位置中的至少一者。
7.根据权利要求2所述的泵装置,其中,
所述喷出命令包括关于目标流量的信息,所述目标流量是从所述泵室喷出的液体的流量的目标值;
所述控制部进行如下的控制,即,
参照所述理论信息,将用于以所述目标流量从所述泵室喷出液体的所述可动构件的理论移动速度确定为理论速度,
参照所述校正信息,将所述理论速度校正为修正速度,
向所述致动器输出用于使所述可动构件以所述修正速度移动的驱动命令。
8.根据权利要求7所述的泵装置,其中,
所述控制部进行如下的控制,即,
参照所述校正信息,确定所述出发位置与所述目标位置之间所包括的多个区间,
参照所述校正信息,将所述理论速度校正为各个所述区间中的所述修正速度,
向所述致动器输出用于使所述可动构件以各个所述区间中的所述修正速度在各个所述区间内移动的驱动命令。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造