[发明专利]一种传感器装置在审
| 申请号： | 201810859323.4 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN108760106A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 许建平;许文凯;徐美莲 | 申请（专利权）人： | 许建平 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20;G01L1/22;G01L9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 661099 云南省红河哈尼族*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹性元件 球形元件 弹性膜片 发泡材料 传感器装置 抵触 承力 硅胶 串联 压力传感器芯片 微机械传感器 橡胶发泡材料 力传递部件 磁力检测 磁致伸缩 精密控制 磁力 强过载 微位移 血压 预订 橡胶 脉搏 | ||
1.一种传感器装置，包括：
压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号，
力传递部件，该力传递部件适于承接外部输入力，并向所述弹性膜片部分方向移动，直接或间接地抵触所述弹性膜片部分，
壳体，该壳体至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件，
其特征在于：
所述力传递部件至少包括：承力端、弹性元件和至少两个串联的球形元件，
所述串联的球形元件设有预订的硬度，其中，一个球形元件朝向所述的弹性膜片部分,一个球形元件朝向所述的承力端。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于：
所述朝向所述弹性膜片部分一端的球形元件的直径是0.5mm至1.8mm中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的传感器装置，其特征在于：
所述串联的球形元件直径相同。
4.一种传感器装置，包括：
压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号，
力传递部件，该力传递部件适于承接外部输入力，并向所述弹性膜片部分方向移动，直接或间接地抵触所述弹性膜片部分，其中，所述力传递部件中包括弹性元件，
壳体，该壳体至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件，
其特征在于：
所述弹性元件至少包括：橡胶发泡材料、硅胶发泡材料、包含橡胶的发泡材料或包含硅胶的发泡材料中的一种。
5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于：
所述弹性元件还适于抵触所述的弹性膜片部分，或者，
所述弹性元件还适于布置在所述的弹性膜片部分上。
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