[发明专利]一种传感器装置

说明书

本发明涉及由压力传感器芯片构成，具有较强过载能力的传感器装置，特别是适于质量、重量、压力、触力、脉搏、血压、物体抵触力、磁力抵触微位移、磁致伸缩、磁力检测，精密控制等领域的微机械传感器装置,其中，所述力传递部件至少包括：承力端、弹性元件和至少两个串联的球形元件，所述串联的球形元件设有预订的硬度，其中，一个球形元件朝向所述的弹性膜片部分,一个球形元件朝向所述的承力端；所述弹性元件至少包括：橡胶发泡材料、硅胶发泡材料、包含橡胶的发泡材料或包含硅胶的发泡材料中的一种；所述弹性元件还适于抵触所述的弹性膜片部分，或者，所述弹性元件还适于布置在所述的弹性膜片部分上。

所属技术领域

本发明涉及一种传感器装置，特别是适于质量、重量、压力、触力、脉搏、血压、物体抵触力，磁力抵触微位移、磁致伸缩、磁力等检测或控制领域，以及精密控制、按键、开关等控制领域的微机械传感器装置，属传感器技术领域，但是，不仅限于此。

背景技术

中国发明专利申请号2018100612650，名称：“一种传感器装置”的资料中，公开了通过力传递部件抵触压力传感器芯片进行检测的技术方案。其不足之处在于：在实际生产过程中，由于压力传感器芯片的受力面积或体积较小，电连接通常采用成熟的键合引线的方式以此来降低生产成本，因此，本发明之前所涉及的同类传感器装置在布置力传递部件时往往会受到键合引线和压力传感器芯片面积或体积的限制而造成生产困难、成本增加或检测精度受到影响等问题；另外，本发明之前所涉及的同类传感器装置中使用的弹性体亦可能会由于选择不当造成传感器装置的性能下降，如灵敏度、线性度、精度等。

发明内容

本发明的目的在于：改进上述产品的缺陷。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

1、一种传感器装置，包括：

压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号；力传递部件，该力传递部件适于承接外部输入力，并向所述弹性膜片部分方向移动，直接或间接地抵触所述弹性膜片部分；其中，所述力传递部件至少包括：承力端、弹性元件和至少两个串联的球形元件，所述串联的球形元件设有预订的硬度，其中，一个球形元件朝向所述的弹性膜片部分,一个球形元件朝向所述的承力端。进一步包括：所述朝向所述弹性膜片部分一端的球形元件的直径是0.5mm至1.8mm中的一种。所述串联的球形元件直径相同。

2、一种传感器装置，包括：压力传感器芯片，该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分，所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形，并将变形量或外部输入力转换成电信号；力传递部件，该力传递部件适于承接外部输入力，并向所述弹性膜片部分方向移动，直接或间接地抵触所述弹性膜片部分，其中，所述力传递部件中包括弹性元件；壳体，该壳体至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件；其中，所述弹性元件至少包括：所述弹性元件至少包括：橡胶发泡材料、硅胶发泡材料、包含橡胶的发泡材料或包含硅胶的发泡材料中的一种。进一步包括：所述弹性元件还适于抵触所述的弹性膜片部分，或者，所述弹性元件还适于布置在所述的弹性膜片部分上。

本发明的有益效果是：制造更容易、成本低，检测灵敏度、精度、线性度更高。

附图说明

图1是本发明中使用的一种压力传感器芯片结构示意图；

图2是图1所示A-A剖面示意图；

图3是本发明的一种传感器装置剖视结构示意图；

图4是图3的俯视图；

图5是本发明的另一种传感器装置剖视结构示意图；

图6是图5的俯视图；

图7是本发明的另一种传感器装置剖视结构示意图；