[发明专利]切削装置和晶片的加工方法

权利要求书

1.一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：

能够旋转的卡盘工作台，其利用保持面对外周部被进行了倒角的晶片进行保持；

切削单元，其利用安装在主轴上的切削刀具从正面侧对该卡盘工作台所保持的该晶片的该外周部进行切削，在该晶片的该正面侧形成沿着该外周部的环状的阶差部；

线性传感器单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射在该晶片的径向上较长的带状的激光束，并对被该区域反射的该激光束的反射光进行检测；以及

信息计算部，其仅根据由该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光，计算出该晶片的位置和该晶片的该正面的高度并计算出该阶差部的宽度和高度，其中，在对该晶片进行切削而形成该阶差部之前，该信息计算部仅根据在使该卡盘工作台旋转的状态下通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该晶片的位置和该晶片的该正面的高度，在对该晶片进行切削而形成了该阶差部之后，该信息计算部仅根据通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该阶差部的宽度和高度。

2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，

该切削装置还具有阈值比较部，该阈值比较部将该信息计算部所计算的该阶差部的宽度和高度与该阶差部的宽度和高度的阈值进行比较，从而对该切削刀具的前端的消耗量和形状的变化是否在允许范围内进行判定。

3.一种晶片的加工方法，使用权利要求1或2所述的切削装置对该晶片进行加工，该晶片在该正面侧具有形成有器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，并且该外周部被进行了倒角，该晶片的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：

保持步骤，利用该卡盘工作台对该晶片的背面侧进行保持；

第1计算步骤，在使该卡盘工作台旋转的状态下对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射该激光束，并根据被该区域反射的该激光束的该反射光而计算出该晶片的位置和该晶片的该正面的高度；以及

阶差部形成步骤，根据通过该第1计算步骤计算出的该晶片的位置，按照能够在该外周部形成规定的宽度的环状的该阶差部的方式确定使该切削刀具切入的位置，并且根据通过该第1计算步骤计算出的该晶片的该正面的高度，按照能够在该外周部形成规定的深度的环状的该阶差部的方式确定该切削刀具的高度，使该切削刀具从该外周部的该正面侧切入，在该外周部形成规定的宽度和深度的该阶差部。

4.根据权利要求3所述的晶片的加工方法，其特征在于，该晶片的加工方法还具有：

第2计算步骤，在该阶差部形成步骤之后，对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射该激光束，根据被该区域反射的该激光束的该反射光而计算出该阶差部的宽度和高度；以及

判定步骤，将通过该第2计算步骤计算出的该阶差部的宽度和高度与该阶差部的宽度和高度的阈值进行比较，从而对该切削刀具的前端的消耗量和形状的变化是否在允许范围内进行判定。