[发明专利]切削装置和晶片的加工方法

说明书

提供切削装置和晶片的加工方法，切削装置是能够获取各种信息的简单构造。切削装置包含：能够旋转的卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其利用安装在主轴的切削刀具从正面侧对晶片的外周部进行切削，在晶片的正面侧形成沿着外周部的环状阶差部；线性传感器单元，其对晶片的包含外周部在内的区域照射在晶片的径向上较长的带状的激光束并对反射光进行检测；和信息计算部，在对晶片进行切削而形成阶差部之前，其根据在使卡盘工作台旋转的状态下通过线性传感器单元检测到的激光束的反射光而计算出晶片的位置和晶片的正面的高度，在对晶片进行切削而形成阶差部之后，其根据通过线性传感器单元检测到的激光束的反射光而计算出阶差部的宽度和高度。

技术领域

本发明涉及用于对晶片进行切削的切削装置以及使用该切削装置的晶片的加工方法。

背景技术

近年来，为了实现小型轻量的器件芯片，将由硅等材料形成的晶片加工得较薄的机会增加。例如在由分割预定线(间隔道)划分的晶片的各区域形成IC(IntegratedCircuit：集成电路)等器件，利用磨削等方法将该晶片薄化，然后沿着分割预定线进行分割，从而得到与各器件对应的较薄的器件芯片。

关于上述器件芯片的制造中所用的晶片的外周部，通常为了防止因搬送时所施加的冲击等导致产生亏缺或裂缝而进行倒角。但是，当利用磨削等方法将进行了倒角的晶片薄化时，晶片的外周缘如刀刃那样尖且脆，反而会容易产生亏缺或裂缝。

对于该问题，提出了如下的被称为边缘修整的加工方法：在对晶片进行磨削之前，将其进行了倒角的部分(以下称为倒角部)切削、去除(例如，参照专利文献1)。若使切削刀具从晶片的正面侧切入而将倒角部切削、去除，则即使从背面侧对晶片进行磨削，其外周缘也不会如刀刃那样尖且脆。

专利文献1：日本特开2014-33152号公报

在边缘修整中，例如使切削刀具从正面侧切入至卡盘工作台所保持的晶片的倒角部，然后使该卡盘工作台旋转。因此，为了适当地将倒角部切削、去除，需要获取关于晶片相对于卡盘工作台的位置和切削刀具相对于晶片的位置的信息，并正确地调整它们的位置关系。

另外，为了确认边缘修整的精度、切削刀具的状态等，有时还希望获取与将倒角部切削、去除而形成的阶差(阶差部)的宽度及高度相关的信息。但是，在以往的切削装置中，为了获取这些信息而搭载多个传感器，因此构造复杂，也难以将价格抑制得较低。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够获取各种信息的简单构造的切削装置以及使用该切削装置的晶片的加工方法。

根据本发明的一个方式，提供切削装置，其具有：能够旋转的卡盘工作台，其利用保持面对外周部被进行了倒角的晶片进行保持；切削单元，其利用安装在主轴上的切削刀具从正面侧对该卡盘工作台所保持的该晶片的该外周部进行切削，在该晶片的该正面侧形成沿着该外周部的环状的阶差部；线性传感器单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片的包含该外周部在内的区域照射在该晶片的径向上较长的带状的激光束，并对被该区域反射的该激光束的反射光进行检测；以及信息计算部，在对该晶片进行切削而形成该阶差部之前，该信息计算部根据在使该卡盘工作台旋转的状态下通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该晶片的位置和该晶片的该正面的高度，在对该晶片进行切削而形成了该阶差部之后，该信息计算部根据通过该线性传感器单元检测到的该激光束的该反射光而计算出该阶差部的宽度和高度。

在本发明的一个方式中，优选还具有阈值比较部，该阈值比较部将该信息计算部所计算的该阶差部的宽度和高度与该阶差部的宽度和高度的阈值进行比较，从而对该切削刀具的前端的消耗量和形状的变化是否在允许范围内进行判定。