[发明专利]用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角

权利要求书

1.一种电子模块，包括：

封装基板，设置在支撑结构上；

集成器件管芯，具有上侧、下侧和外侧边缘，所述下侧包括第一部分和位于所述外侧边缘处或附近的凹槽，其中所述集成器件管芯至少与所述支撑结构横向一样宽；和

安装复合物，包括设置在所述集成器件管芯的第一部分和封装衬底之间的第一部分和沿所述集成器件管芯的凹槽的至少一部分设置的第二部分，所述安装复合物相对于所述集成器件管芯的外侧边缘横向内凹以形成负圆角，

其中所述凹槽包括槽，所述槽具有从所述集成器件管芯的所述第一部分朝向所述上侧垂直延伸的第一壁和第二壁，所述第一壁和第二壁设置在所述槽的相对侧上，

其中所述凹槽相对于所述集成器件管芯的下侧的深度被选择为足够大从而容纳与所述安装复合物的第二部分相关的负圆角，并且所述安装复合物的第二部分接触所述第一壁的一部分。

2.根据权利要求1所述的电子模块，还包括多个电互连件，所述多个电互连件将所述集成器件管芯的第一部分上的第一接触焊盘与所述封装衬底上的对应的第二接触焊盘电连接，所述安装复合物包括设置在所述多个电互连件周围的底部填充材料。

3.根据权利要求1所述的电子模块，还包括在所述集成器件管芯的下侧处或附近或者在所述集成器件管芯的上侧处或附近的有源电路。

4.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述集成器件管芯的凹槽具有距所述集成器件管芯的第一部分的深度，所述深度在所述集成器件管芯的厚度的20％到50％之间的范围。

5.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述安装复合物包括凹面。

6.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述封装衬底包括柔性衬底，所述柔性衬底包括具有嵌入的金属迹线的非导电材料，并且所述支撑结构还包括加强件，所述柔性衬底缠绕在所述加强件的一部分周围。

7.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述集成器件管芯包括传感器管芯。

8.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述凹槽从所述外侧边缘横向内凹100微米至500微米的范围内。

9.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述凹槽包括在所述集成器件管芯的所述第一部分和所述外侧边缘之间延伸的倾斜壁。

10.一种电子模块，包括：

封装基板，具有安装部分以及弯曲部分，所述弯曲部分围绕支撑结构相对于所述安装部分弯曲；

集成器件管芯，具有上表面、下表面和外侧边缘，下表面包括安装表面和从外侧边缘内凹的凹槽，所述封装基板的弯曲部分从所述外侧边缘内凹；和

安装复合物，设置在集成器件管芯的安装表面和封装衬底的安装部分之间，所述安装复合物从所述外侧边缘横向内凹以形成负圆角，

其中所述集成器件包括具有第一平均厚度的第一部分，具有比所述第一平均厚度薄的第二平均厚度的第二部分，以及从所述第二部分悬挂的第三部分，其中在第一部分和第三部分之间形成凹槽，所述凹槽具有从所述集成器件管芯垂直向上延伸的第一壁和第二壁，所述第一壁和第二壁被置于所述凹槽的相对侧，

其中所述凹槽相对于所述集成器件管芯的下侧的深度被选择为足够大从而容纳与所述安装复合物相关的负圆角，设置在所述集成器件管芯的凹槽中的安装复合物的部分接触所述第一壁的一部分。

11.根据权利要求10所述的电子模块，其中所述安装复合物的一部分设置在所述集成器件管芯的凹槽中。

12.根据权利要求10所述的电子模块，其中所述凹槽部分地围绕所述下表面的安装表面。

13.根据权利要求10所述的电子模块，还包括导线，所述导线将所述集成器件管芯的上表面上的第一接触焊盘与所述封装基板上的第二接触焊盘电连接。