[发明专利]用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角

说明书

本发明涉及用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角。在一些实施例中，公开了一种电子模块。电子模块可包括载体和具有上表面，下表面和外侧边缘的集成器件管芯。集成器件管芯可包括从下表面凹进的第一表面和在下表面和第一表面之间延伸的第二表面。第二表面可以从外侧边缘横向内凹。电子模块可以包括安装复合物，该安装复合物包括设置在集成器件管芯的下表面和载体之间的第一部分，以及沿着集成器件管芯的第二表面的至少一部分设置的第二部分。

技术领域

本申请要求2017年8月1日提交的题为“用于将集成器件管芯安装到载体上的负圆角”的美国临时专利申请No.62/539,972的权益，其全部公开内容通过引用结合于此用于所有目的。本申请涉及2012年2月27日提交的美国专利申请No.13/405,594(现为美国专利No.8,829,454)；2014年9月5日提交的美国专利申请No.14/478,810(现为美国专利No.9,466,594)；2012年12月7日提交的美国专利申请No.13/708,727(现为美国专利No.9,116,022)；和2015年7月22日提交的美国专利申请No.14/805,835，其全部内容通过引用并入本文并用于所有目的。

本公开一般涉及用于将集成器件管芯安装到载体的方法和结构，并且具体地涉及能够限制安装复合物(例如，底部填充，管芯附着粘合剂等)以保留在管芯下方的方法和结构。

背景技术

可以使用通常以流体形式在管芯和载体之间施加并随后硬化或固化的化合物将集成器件管芯安装到载体，例如封装衬底，另一集成器件管芯，插入器等。例如，在一些集成器件封装中，集成器件管芯可以是通过焊球安装到载体的倒装芯片，焊球将集成器件管芯的下表面的接触焊盘连接到载体的相应接触焊盘。可以在集成器件管芯和载体之间的焊球周围提供底部填充环氧树脂。在其他实例中，在管芯和载体之间提供粘合剂，例如在管芯背面上的各向异性导电膜(ACF)或在管芯的正面或有源侧上的常规管芯附着粘合剂。通常，化合物(例如，粘合剂或底部填充环氧树脂)可以延伸超过集成器件管芯的横向侧边缘，这在各种应用中可能是不合需要的，例如，在管芯与其他器件或者管芯以紧密接近横向间隔开的布置中。因此，仍然需要用于利用粘合剂将集成器件管芯安装到载体的改进技术。

发明内容

在一个方面，公开了一种电子模块。电子模块可包括载体和具有上表面，下表面和外侧边缘的集成器件管芯。集成器件管芯可包括从下表面凹进的第一表面和在下表面和第一表面之间延伸的第二表面，第二表面从外侧边缘横向内凹。电子模块可以包括安装复合物，该安装复合物包括设置在集成器件管芯的下表面和载体之间的第一部分，以及沿着集成器件管芯的第二表面的至少一部分设置的第二部分。

在一个方面，公开了一种电子模块。电子模块可包括载体和具有上表面，下表面和外侧边缘的集成器件管芯。集成器件管芯可包括从下表面凹进的第一表面和在下表面和第一表面之间延伸的第二表面，第二表面从外侧边缘横向内凹。电子模块可以包括安装复合物，该安装复合物包括设置在集成器件管芯的下表面和载体之间的第一部分。在各种实施例中，安装复合物可以不接触集成器件管芯的外侧边缘。

在一个方面，公开了一种用于组装电子模块的方法。该方法可以包括利用安装复合物将集成器件安装到载体上。集成器件管芯可具有上表面，下表面和外侧边缘。集成器件管芯可包括从下表面凹进的第一表面和在下表面和第一表面之间延伸的第二表面，第二表面从外侧边缘横向内凹。安装复合物可包括设置在集成器件管芯的下表面和载体之间的第一部分和沿集成器件管芯的第二表面的至少一部分设置的第二部分。

在一个方面，公开了一种电子模块。电子模块包括封装衬底和集成管芯。集成器件管芯具有上侧，下侧和外侧边缘。下侧包括第一部分和位于外侧边缘处或附近的凹槽。集成器件管芯至少与封装衬底横向一样宽。电子模块还包括安装复合物，其包括第一部分和第二部分。安装复合物的第一部分设置在集成器件管芯的第一部分和封装衬底之间，并且安装复合物的第二部分沿集成器件管芯的凹槽的至少一部分设置。