[发明专利]线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；

软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及

再布线层，其包括：

填充层，其形成于所述软板表面；

金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；

再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及

多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；

其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层电极比所述软板电极靠近所述通孔；所述再布线层电极的面积小于所述软板电极的面积。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层走线的厚度大于20μm。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述多个再布线层电极的密集度高于所述多个软板电极；所述再布线层的走线的宽度小于所述软板的走线的宽度。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述金属柱为铜柱。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括具有凹槽的金属片，所述金属片附接于所述再布线层表面，并且所述感光芯片位于所述凹槽中。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽中；所述感光组件还包括金属片，所述金属片附接于所述再布线层表面并盖住所述感光芯片。

8.根据权利要求6或7所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片与所述金属片不接触。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括模塑层，所述模塑层形成在所述再布线层和所述感光芯片的背面。

10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述软板和所述感光芯片分别位于所述再布线层的上下两侧；或者所述软板和所述感光芯片位于所述再布线层的同一侧。

11.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层具有多层所述再布线层走线，其中每层所述再布线层走线的厚度均大于20μm；且位于不同层的所述再布线层走线通过金属柱导通。

12.一种线路板组件，其特征在于，包括：

软板，所述软板的表面具有多个软板电极；以及

再布线层，其包括：

填充层，其形成于所述软板表面；

金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；

再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及

多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱所述软板电极导通；

其中，所述多个再布线层电极的尺寸和布局适于基于倒贴工艺附接感光芯片，使得所述多个再布线层电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。

13.根据权利要求12所述的线路板组件，其特征在于，所述再布线层电极比所述软板电极靠近所述通孔。

14.根据权利要求12所述的线路板组件，其特征在于，所述再布线层电极的面积小于所述软板电极的面积。

15.根据权利要求12所述的线路板组件，其特征在于，所述多个再布线层电极的密集度高于所述多个软板电极。