[发明专利]线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法

说明书

本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。本发明还提供了相应的线路板组件、摄像模组和感光组件制作方法。本发明可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现高I/O数的封装。

技术领域

本发明涉及光学技术领域，具体地说，本发明涉及线路板组件、感光组件、摄像模组及其制作方法。

背景技术

随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。

摄像模组通常包括光学镜头组件和感光组件。其中感光组件通常包括线路板和安装于线路板的感光芯片。在现有的摄像模组中，感光芯片通常是通过“打金线”(即wirebond或wire bonding)工艺或倒贴芯片(即flipchip)工艺实现与电路层的导通。

传统印刷电路板，受限于电流要求、线路板材质导致的线路发热，以及印刷电路板制程能力等因素，导致常见的印刷电路板线宽线距在70μm左右。与之对应的，受限于传统线路板的线宽线距，芯片导通时也会顾及线路板的因素，焊盘间距无法再进一步减小，而其与芯片不断小型化的发展趋势相背离。另外，由于芯片的焊盘越来越密集，间距也在逐渐逼近极限，在wire bond工艺下，在这种金线十分密集的情况下，容易发生金线间干涉，从而导致电路故障。另一方面，在整个制造流程中，wire bond工艺之后还将进行一系列的例如模塑、镜座安装等步骤，都将对金线连接的可靠性造成影响。再者，金线具有一定的弧高，因此在模组中为了避让金线通常要增加一段额外的高度，因此，金线的存在可能阻碍模组的小型化发展。

如今，部分厂商采用flip chip工艺来解决金线带来的一系列问题。例如flipchip工艺中，由于其是将芯片直接贴附于电路板底侧，而后芯片与电路板之间通过金球实现导通，这种工艺下线路板与感光芯片导通的长度大大缩短，减小了延迟，有效地提高了电性能。另一方面，Flip Chip工艺对于导通精度和平整度要求高，需要采用具有高结构强度不易弯曲的陶瓷基板来做线路板(即电路板)，而其价格十分昂贵。此外，这种工艺方案要求线路板的焊盘尺寸及焊盘密集度与感光芯片的焊盘尺寸和焊盘密集度一致或基本一致。通常来说，由于工艺限制，线路板的焊盘的最小尺寸是受限的，同时金球凸点线宽较大，比如100um左右。为了适应flip chip工艺，感光芯片焊盘的尺寸难以进一步缩小，以使其与线路板的焊盘尺寸适配。这样感光芯片上能够布置的焊盘数量就减少了，或者增加焊盘数量会导致感光芯片尺寸增大，不利于摄像模组的尺寸减小。这是由于感光芯片的像素越高，所需要输出的图像数据量就越大，也就需要更多的I/O端口来输出数据。而较少的焊盘数目导致输出数据的I/O端口减少。因此，现有的flip chip工艺不利于感光芯片像素数目的提高。

发明内容

本发明旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。