[发明专利]一种表面贴装方法

权利要求书

1.一种表面贴装方法，其特征在于，其包括以下步骤：

步骤S1：提供一个印刷电路板，所述印刷电路板包括焊盘区和非焊盘区；

步骤S2：在所述非焊盘区的表面上形成第一阻焊油层，使所述焊盘区的上表面低于所述第一阻焊油层的上表面，所述焊盘区与所述第一阻焊油层构成凹槽；所述第一阻焊油层的形成方法为：首先，在所述印刷电路板的表面涂覆阻焊油；其次，进行对位曝光使阻焊油初步交联固化；再次，进行显影去除所述焊盘区的阻焊油；最后，进行后固化使阻焊油进一步的交联固化；覆盖所述第一阻焊油层的全部表面形成第二阻焊油层；在垂直于所述印刷电路板的方向上所述第一阻焊油层的厚度大于或等于0.1mm；

步骤S3：用锡膏填平所述凹槽；用刮刀把多余的锡膏刮出；

步骤S4：安装好元器件；

步骤S5：对所述元器件进行焊接固定；

在步骤S2之后，还包括以下步骤：

覆盖所述第一阻焊油层的一部分表面形成所述第二阻焊油层；

所述阻焊油层的材料为水溶性显影油墨或有机溶剂显影油墨。

2.根据权利要求1所述的一种表面贴装方法，其特征在于，在形成所述第二阻焊油层后，还包括以下步骤：

覆盖所述第二阻焊油层的全部表面形成一层或多层附加阻焊油层。

3.根据权利要求2所述的一种表面贴装方法，其特征在于，所述附加阻焊油层为多层，且在后形成的附加阻焊油层覆盖在先形成的附加阻焊油层的全部表面。

4.根据权利要求1所述的一种表面贴装方法，其特征在于，在形成所述第二阻焊油层后，还包括以下步骤：

覆盖所述第二阻焊油层的一部分表面形成一层或多层附加阻焊油层。

5.根据权利要求4所述的一种表面贴装方法，其特征在于，所述附加阻焊油层为多层，且在后形成的附加阻焊油层覆盖在先形成的附加阻焊油层的一部分表面。