[发明专利]一种表面贴装方法

说明书

本发明提供一种表面贴装方法，其步骤包括：提供一个印刷电路板，所述印刷电路板包括焊盘区和非焊盘区；在所述非焊盘区的表面上形成第一阻焊油层，使所述焊盘区的上表面低于所述第一阻焊油层的上表面，所述焊盘区与所述第一阻焊油层构成凹槽；用锡膏填平所述凹槽；安装好元器件；对所述元器件进行焊接固定。所述表面贴装方法未使用钢网，具有操作工艺简单的特点。

技术领域

本发明涉及一种表面贴装方法，属于印刷电路板组装工艺技术领域。

背景技术

在制造电子产品过程中，元器件与电路板的接合技术可分为通孔插装技术(THT)和表面贴装技术(SMT)两种。其中，表面贴装技术无需对印刷电路板(PCB)钻插装孔，直接将表面组装元器件焊接到印刷电路板表面规定位置上，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。较为常用的表面贴装工艺流程为：首先将锡膏印刷在印刷电路板的焊盘表面；然后再将需要焊接的元器件贴片到印刷电路板的对应位置完成元器件的贴装；随后进行回流焊接将元器件固定在印刷电路板表面上；最后经检验合格即完成了印刷电路板表面上元器件的贴装。

在表面贴装工艺中，为了将锡膏涂覆在焊盘的指定位置，工业上大规模使用钢网印刷技术。印刷过程中先制作钢网，印刷机通过移动刮板使锡膏在钢网上不断滚动落入钢网的开口中，以实现印刷。其中，钢网的制作费用和时间成本较高；容易出现钢网与印刷电路板焊盘对位不准的问题，从而造成锡膏涂覆的返工。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提供一种无需钢网、工艺简单的表面贴装方法。

为了解决上述问题，本发明提供了一种表面贴装方法，其包括以下步骤：

步骤S1：提供一个印刷电路板，所述印刷电路板包括焊盘区和非焊盘区；

步骤S2：在所述非焊盘区的表面上形成第一阻焊油层，使所述焊盘区的上表面低于所述第一阻焊油层的上表面，所述焊盘区与所述第一阻焊油层构成凹槽；

步骤S3：用锡膏填平所述凹槽；

步骤S4：安装好元器件；

步骤S5：对所述元器件进行焊接固定。

所述表面贴装方法在进行锡膏涂覆时，直接在阻焊油层的表面上涂覆锡膏。未使用钢网，从而省去了钢网的制作成本和费用、降低了工艺难度；同时避免了因钢网与所述焊盘区对位不准而造成锡膏涂覆返工的问题。

进一步的，在步骤S2之后，还包括以下步骤：

覆盖所述第一阻焊油层的全部表面形成第二阻焊油层，使全部所述凹槽的深度被加深。

进一步的，在步骤S2之后，还包括以下步骤：

覆盖所述第一阻焊油层的一部分表面形成所述第二阻焊油层，使一部分所述凹槽的深度被加深。

进一步的，在形成所述第二阻焊油层后，还包括以下步骤：

覆盖所述第二阻焊油层的全部表面形成一层或多层附加阻焊油层，使全部已经被加深的所述凹槽的深度被进一步加深。

进一步的，所述附加阻焊油层为多层，且在后形成的附加阻焊油层覆盖在先形成的附加阻焊油层的全部表面，使全部已经被加深的所述凹槽的深度被进一步加深。

进一步的，在形成所述第二阻焊油层后，还包括以下步骤：

覆盖所述第二阻焊油层的一部分表面形成一层或多层附加阻焊油层，使一部分已经被加深的所述凹槽的深度被进一步加深。

进一步的，所述附加阻焊油层为多层，且在后形成的附加阻焊油层覆盖在先形成的附加阻焊油层的一部分表面，使一部分已经被加深的所述凹槽的深度被进一步加深。