[发明专利]一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法

权利要求书

1.一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

对钻文件获取步骤：制作PCB板的正面预钻文件、正面树脂钻孔文件、反面预钻文件和反面树脂钻孔文件；

正面预钻执行步骤：根据正面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔，将铝片、印制板、垫板从上至下依次固定，且印制板正面靠近铝片，并根据正面预钻文件对PCB板的正面进行预钻孔打孔处理以形成正面预钻孔；

正面对钻执行步骤：根据正面树脂钻孔文件以及所述正面预钻孔对PCB板正面进行钻孔处理；

反面预钻执行步骤：根据反面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔，将铝片、印制板、垫板从下至下依次固定，且印制板反面靠近铝片，并根据反面预钻文件对PCB板的反面进行预钻孔处理以形成反面预钻孔；

反面对钻执行步骤：根据反面树脂钻孔文件以及所述反面预钻孔对PCB板反面进行钻孔处理。

2.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述正面树脂钻孔文件包括板边正面销钉文件、图形正面文件。

3.如权利要求2所述的钻孔方法，其特征在于，正面预钻执行步骤中，“根据正面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔”具体为根据板边正面销钉文件对PCB板板边开设销钉孔。

4.如权利要求2所述的钻孔方法，其特征在于，板边正面销钉文件包括销钉孔的孔径和钻孔深度，图形正面文件包括所需孔的孔径和钻孔深度。

5.如权利要求2所述的钻孔方法，其特征在于，所述反面树脂钻孔文件包括板边反面销钉文件和图形反面文件，所述板边反面销钉文件为板边正面销钉文件的镜像文件。

6.如权利要求5所述的钻孔方法，其特征在于，反面预钻执行步骤中，“根据反面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔”具体为根据板边反面销钉文件对PCB板板边开设销钉孔。

7.如权利要求5所述的钻孔方法，其特征在于，板边反面销钉文件包括销钉孔的孔径和钻孔深度，图形反面文件包括所需孔的孔径和钻孔深度。

8.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述正面预钻文件包括图形正面预钻文件。

9.如权利要求8所述的钻孔方法，其特征在于，所述反面预钻文件包括图形反面预钻文件，该图形反面预钻文件为图形正面预钻文件的镜像文件。