[发明专利]一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法

说明书

本发明公开了一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法，包括如下步骤：制作PCB板的正面预钻文件、正面树脂钻孔文件、反面预钻文件和反面树脂钻孔文件；根据正面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔，并根据正面预钻文件对PCB板的正面进行预钻孔打孔处理以形成正面预钻孔；根据正面树脂钻孔文件以及所述正面预钻孔对PCB板正面进行钻孔处理；根据反面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔，并根据反面预钻文件对PCB板的反面进行预钻孔处理以形成反面预钻孔；根据反面树脂钻孔文件以及所述反面预钻孔对PCB板反面进行钻孔处理。引入预钻流程，大大减少对钻树脂钻孔过程中产生的切削力阻力，提高生产品质良率。

技术领域

本发明涉及一种钻孔技术，尤其涉及一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法。

背景技术

目前，随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，具有高密度化、结构复杂化、高层次化、高厚径比、小孔化等特点。当前行业内，树脂钻孔流程主要有普通树脂钻孔和加长钻刀竖直钻孔两种钻孔方法，其中普通树脂钻孔方式在行业内比较常见，普通钻刀长度符合一次钻穿印制板的条件(一般钻刀长度—印制板板厚—铝片厚度(厚度一般为0.2mm)≥0.6mm),即可采用普通树脂钻孔方法，该方法的缺点是无法钻厚径比高的印制板。加长钻刀树脂钻孔方式，普通钻刀长度不符合一次钻穿印制板的条件，但如果钻刀增加到一定长度的情况下可以将印制板钻穿，即可采用加长钻刀树脂钻孔方法，行业普通钻刀和加长钻刀长度关系，以刀径0.13-0.3mm为例：

加长钻刀长度-印制板板厚-铝片厚度≥0.6mm，印制板即可采用加长钻刀树脂钻孔方法。

普通树脂钻孔和加长钻刀树脂钻孔的制作方法是：制作正面钻带文件(板边正面销钉文件Drill 1、图形正面文件Drill 2、板边正面文件Drill 3)、用Drill 1文件打销钉孔、装准备好的垫板、固定印制板(印制板正面朝上放)、装准备好的铝片、用Drill 2和Drill 3文件钻图形和板边孔、卸盖板、印制板、垫板。加长钻刀的方法的缺点是：1、钻机主轴1在夹钻刀2的过程中不可避免会产生一个偏移角度α(主轴中心线3与钻刀钻尖的夹角)，当钻刀2的长度越长，产生的偏移角度α越大，其钻孔精度越差(钻机主轴1与钻刀2夹角的位置如图1)；2、钻机的主轴在夹钻刀后，钻刀会高速旋转，高速旋转下钻的过程中依次与铝片4、印制板5接触，其接触到铝片4和印制板5的时候会产生一个很大的切削力阻力，该切削阻力会使钻刀2发生偏移，导致钻孔6偏位(钻刀长度越长，偏移越大)，甚至出现断刀、印制板爆孔报废，故钻刀长度不可无限加长。

行业内还有一种较为少见的钻孔方法，即使用加长钻刀仍无法一次钻穿印制板的情况下而采用从印制板两面钻孔的方法将印制板钻穿(对钻)，一般最小树脂孔孔径在0.15-0.3mm且厚径比大于20:1的印制板树脂钻孔主要采用对钻制作。对钻树脂钻孔制作方法如下：

制作正面钻带文件(板边正面销钉文件Drill 1、图形正面文件Drill 2、板边正面文件Drill 3)，制作反面钻带文件(反面钻带文件即为Drill 1的镜像文件Drill 4，Drill2的镜像文件Drill 5，Drill 3的镜像文件Drill 6)，用Drill 1文件打销钉孔，装准备好的垫板、固定印制板(印制板正面朝上放)，装准备好的铝片、用Drill 2，Drill 3钻正面、卸板，用Drill 4文件打销钉孔，装准备好的垫板、固定印制板(印制板反面朝上放)，装准备好的铝片，用Drill 5，Drill 6文件钻背面，卸盖板，印制板，垫板。

但是，现有的对钻树脂钻孔方法存在以下缺陷：

(1)机台精度、设备精度等误差容易导致印制板中间对钻连接处有错位；