[发明专利]一种在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法

权利要求书

1.一种在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，所述全自动脚本使用方法包括如下步骤：

S1：所述全自动脚本根据PCB板的的制作工艺设置出工艺默认数据，该全自动化脚本的运行参数直接运行所述默认数据；

S2：运行出所述默认数据后再依次设置出料号的基础参数的数据和运行参数的数据，所述基础参数包括当前料号、拼板尺寸、edit尺寸、基础板材、成品板厚、成品铜厚、表面处理、阻焊油墨、字符颜色、过孔方式、标记要求、加印周期、成型方式、回传资料；所述运行参数包括原稿、外形、钻孔、内层、外层、阻焊、字符、set拼板、pnl、输出与回读，并监测所述运行参数项是否运行；

S3：运行所述全自动化脚本；

S4：存储运行脚本数据，存储内容包括运行参数中脚本运行时的备注信息和脚本运行时的关键节点所备份的层。

2.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的所述原稿的运行参数设置：设定出VIA孔的大小；所述运行参数中的所述原稿的默认数据包括层命名、层排序、层对齐、定义属性、定义零点、定义原点、建立profile、备份原稿“+1”层、删除profile以外物体、定义孔属性、转pad、生成gdd、输出原稿图纸、检查、建立edit和数据保存。

3.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的所述外形的运行参数设置：设定出外形线大小和PCS圆角大小；所述外形的运行参数中的默认数据包括删外形层以外的外形线、删重线、检查和数据保存。

4.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的所述钻孔的运行参数设置：设定出VIA孔的补偿大小、PTH补偿大小、NPTH的补偿大小、长槽尾数标记、短槽尾数标记、槽孔大小、槽孔的长宽以及外形清角孔的大小；所述钻孔的运行参数中的默认数据包括slot层转为槽孔、定义孔属性、删重孔、孔径矫正、钻孔大于槽孔设定数后锣出、添加槽孔预钻孔、添加大孔引孔、按属性分层、检查和数据保存。

5.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的内层的运行参数设置：设定出内层线路正片的运行参数，所述内层线路正片的运行参数包括线路补偿值、涨pad PTH孔环最小及最优值、涨pad VIA孔环最小及最优值、spacing间距最小及最优值、掏铜中pad到铜的间距、掏铜中线到铜的间距、掏铜中孔到铜的间距、飞细丝宽度、削pad PTH孔环最小及最优值、削pad VIA孔环最小及最优值、SPA间距最小及最优及填小间隙值；设定出内层线路负片的运行参数，所内层线路负片的运行参数包括隔离PAD距离、隔离线距离、花PAD内环距离、花pad外环距离、外形线大小及填小间隙值；所述内层的运行参数中的所述默认数据包括装配数据设置、转pad、转铜、删除独立pad、涨pad数据设置、掏铜数据设置、消pad数据设置、负片数据设置、线路及网络分析、检查和数据保存。

6.根据权利要求1所述的在Genesis环境下的全自动化脚本及其使用方法，其特征在于，S2中的外层运行参数设置：设定出线路补偿值、涨pad的PTH孔环最小及最优值、涨padVIA孔环最小及最优值、涨pad的SPA间距最小及最优值、掏铜中pad到铜间距、掏铜中SMD到铜间距、掏铜中线到铜间距、掏铜中NPTH孔到铜间距、掏铜中外形到铜间距、掏铜中飞细丝宽度、削pad的PTH孔环最小及最优值、削pad的VIA孔环最小及最优值、削pad的SPA间距最小及最优、削pad的填小间隙数据；所述外层运行参数中的默认数据包括转线路及阻焊pad、转铜、设SMD、处理BGA、制作BGA开窗、涨pad数据设置、掏铜数据设置、消数据设置、添加周期及UL、线路及网络分析、检查和数据保存。