[发明专利]一种用于电路板粘接胶膜成型的结构及胶膜成型方法

权利要求书

1.一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，其特征在于，包括两块芯板（1）和两张隔离膜（2），芯板（1）分别设置在顶部和底部，隔离膜（2）设置在两块芯板（1）之间，隔离膜之间设置胶膜；两块芯板（1）上设置夹具将两块芯板（1）上下夹紧固定；两块芯板（1）的一周设置若干U型弹性夹具；顶部的芯板（1）的上面设置有散热板（4）。

2.一种冷板印制电路板粘接胶膜成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，根据设计的胶膜型号、尺寸以及数量下料，下料包括胶膜（3）一张、芯板（1）两块、隔离膜（2）两张和散热板（4）一块；

步骤3，将步骤1所下原料从下往上一次堆叠芯板（1）、隔离膜（2）、胶膜（3）、隔离膜（2）以及芯板（1）形成叠层，再将所得叠层上下夹紧并固定，在所述叠层的上方盖上散热板（4）；

步骤3，将步骤2所得盖有散热板（4）的叠层安装至铣型机床上，加工定位孔（5），

步骤4，根据设计文件设定铣型工艺参数，对步骤3加工完成定位孔（5）的叠层进行铣型，完成铣型后去掉散热板（4）、芯板（1）以及隔离膜（2），得到所需型号的胶膜；散热板（4）、芯板（1）以及隔离膜（2）与胶膜（3）的尺寸相同。

3.根据权利要求2所述的冷板印制电路板粘接胶膜成型方法，其特征在于，步骤1中，芯板为环氧光板，厚度为0.6mm。

4.根据权利要求2所述的冷板印制电路板粘接胶膜成型方法，其特征在于，步骤1中，散热板（4）为铝制散热板。

5.根据权利要求2所述的冷板印制电路板粘接胶膜成型方法，其特征在于，步骤2中，采用胶带或多个弹性U型夹具将叠层固定。