[发明专利]一种用于电路板粘接胶膜成型的结构及胶膜成型方法

说明书

本发明公开了一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，包括两块芯板和两张隔离膜，芯板分别设置在顶部和底部，隔离膜设置在两张环氧光板之间，隔离膜之间设置胶膜；两块环氧光板上设置夹具将两块环氧光板上下夹固，还公开了冷板印制电路板粘接胶膜成型方法；按照顺序对两块芯板、两张隔离膜、胶膜进行堆叠固定之后，再进行定位铣型，完成所需型号胶膜的加工；有效的解决了冷板印制电路板粘接胶膜外形加工过程中面临的边缘毛刺，尺寸精度差，软化粘连的问题，提高了冷板印制电路板粘接胶膜的加工精度及质量，使粘接胶膜可以适用于结构更复杂，要求更高的冷板印制板，提高了冷板印制电路板的加工能力。

技术领域

本发明属于冷板印制电路领域，具体涉及一种用于电路板粘接胶膜成型的结构及胶膜成型方法。

背景技术

随着电子设备走向轻薄短小化、高密度安装与CPU使用频率的上升，用于电子互联的印制电路板正朝着高密度，高精度化方向发展，从而要求大功率的印制板组装件具有优异的散热性能和尺寸稳定性能。冷板印制板可有效解决散热问题，从而使印制板尺寸稳定性得到保证，使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题得到缓解，提高了整机和电子设备的可靠性和使用寿命。胶膜作为冷板印制板粘接的核心材料，其加工质量对冷板印制板的可靠性有着非常重要的影响。

发明内容

为了解决了现有技术中存在的问题，本发明公开了一种冷板印制电路板粘接胶膜成型方法,解决冷板印制板粘接胶膜在外形加工时出现的边缘毛刺高，尺寸精度差，加工过程中粘连的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是，一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，包括两块芯板和两张隔离膜，芯板分别设置在顶部和底部，隔离膜设置在两块芯板之间，隔离膜之间设置胶膜；两块芯板上设置夹具将两块芯板上下夹紧固定。

两块芯板的一周设置若干U型弹性夹具。

顶部的两块芯板的上面设置有散热板。

一种冷板印制电路板粘接胶膜成型方法，包括以下步骤：

步骤1，根据设计的胶膜型号、尺寸以及数量准确下料；下料包括胶膜一张、芯板两块、隔离膜两张和散热板一块；

步骤3，将步骤1所下原料从下往上一次堆叠芯板、隔离膜、胶膜、隔离膜以及芯板形成叠层，再将所得叠层上下夹紧并固定，在所述叠层的上方盖上散热板；

步骤3，将步骤2所得盖有散热板的叠层安装至铣型机床上，加工定位孔，

步骤4，根据设计文件设定铣型工艺参数，对步骤加工完成定位孔的叠层进行铣型，完成铣型后去掉散热板、芯板以及隔离膜，得到所需型号的胶膜。

步骤1中，散热板、芯板以及隔离膜与胶膜的尺寸相同。

步骤1中，芯板为环氧光板，厚度为0.6mm。

步骤1中，散热板为铝制散热板。

步骤2中，采用胶带或多个弹性U型夹具将叠层固定。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：隔离膜起抑制胶膜粘连的作用；芯板能有效抑制边缘毛刺；铣型时散热板充分对叠层进行，降低加工时胶膜温度，有利于控制粘连现象，且有利于提高胶膜外形尺寸精度；有效的解决了冷板印制电路板粘接胶膜外形加工过程中面临的边缘毛刺，尺寸精度差，软化粘连的问题，提高了冷板印制电路板粘接胶膜的加工精度及质量，使粘接胶膜可以适用于结构更复杂，要求更高的冷板印制板，提高了冷板印制电路板的加工能力。

附图说明

图1为保护堆叠层结构示意图。

图2为铝盖板示意图。

图3为钻孔后示意图。

图4为胶膜型式示意图。